咨询一下PCB工艺的问题：急急急

Anda · 发表于 2021-1-29 14:07

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有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应用了，会对后面整个设备有什么影响风险吗？因为已经进入投产使用阶段了，板会爆吗？

weqewq · 发表于 2021-1-29 14:58

一般没什么问题，就是稍微多刮了点锡膏

weqewq · 发表于 2021-1-29 14:59

板子肯定不会爆

Zjianeng · 发表于 2021-1-29 16:01

一般SMT厂是根据PCB实物和板厂制作的文件去开钢网。所以你的设计仅参考。并不一定会用

祥达丰PCBA · 发表于 2021-7-22 16:33

不会爆，BGA不是很小间距，一般都没问题。可以加个微信，PCBA王工18710133736

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