TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-8 15:12 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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电镀铜延展性不佳或板材Z-CTE较大，造成孔中间的孔铜全周拉断且断口较大
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金属疲劳产生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿着晶格出现，经常裂在玻纤与树脂交界处的铜壁，孔铜开裂附近之部份基材也有微裂/ p0 r8 U* h! I" p% s% V# Y
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! L; ~6 A% U! F1 g" @# A6 s( W孔角断裂，主要是应力移往板面并出现杠杆式伸缩，金属疲劳和应力集中引起4 V$ X, r( l* F2 S9 R
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孔壁和孔环的拉裂，拉裂的孔环呈Z方向的走位，其主要是多次焊接高温或材料Z-CTE较大造成
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孔环铜箔的断裂，钻孔钉头再结晶后铜箔弱化，在疲劳试验中被拉裂
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盲孔与底垫分离，主要是底垫铜面出现钝化膜，或热应力较大（回流曲线热量较高、多次焊接、局部过热）造成
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盲孔根部断裂，主要是电镀药水老化或杂质较多，造成镀铜质量下降，低电流处结晶疏松造成: Z- o k a) l# h! u
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发表于 2021-1-26 13:38
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