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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 一个AD9封装设计问题
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一个AD9封装设计问题

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rural

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1#
发表于 2021-1-26 13:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位坛友，AD9在设计封装时，表贴矩形焊盘如何倒圆角呢？如下图所示的那个样子。
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turth

该用户从未签到
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发表于 2021-1-26 13:45 | 只看该作者
兄弟，焊盘可以设置为圆角矩形。

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keep
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-1-26 13:59 | 只看该作者
    也可以直接放置一个焊盘  倒圆角

    点评

    embnn
    你说的对，楼主忘记了吧估计，可以直接放置一个焊盘，倒圆角就可以了。  详情 回复 发表于 2021-1-26 14:07

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    embnn

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2021-1-26 14:07 | 只看该作者
    keep 发表于 2021-1-26 13:59
    2 V5 Z6 J' w& S4 \# H: E也可以直接放置一个焊盘  倒圆角
    ' D: G" u* J( S; B$ D, X
    你说的对，楼主忘记了吧估计，可以直接放置一个焊盘，倒圆角就可以了。
    ) h% m6 G" A$ D  M" Y& k& ?

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