TA的每日心情 | 开心
2020-9-8 15:12 |
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IPC-7351B以前的标准 做出规定封装摆放角度要晚于 EIA-481. 大部分半导体工厂不能立刻根据 IPC-7351B 做出调整， 而且IPC-7351B也没有EIA-481做的更加详细,所以工厂是在很长一段时间都继续执行EIA-481, 如果还是按照致 IPC-7351B以前的标准默认0度制作的制作的封装库. 绝大多数工程将无法直接使用.必须经过人工校对. 也就是经常看到SMT工厂贴反的问题.+ B2 p6 \! b* q" f
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; ~) Z/ w& h. C1 v
标准制作目的:! N2 s! k! B# q8 P5 V
本制作标准是指导PCB设计工程师做出直接适用于SMT工厂的PCB封装库. 在此0度 图形基础导出的角度信息, 工厂可以可直接,无需核对,可直接上机贴片.
9 f0 b0 E* g. U, ] 这个标准只是规定了元件的 0 度图形画法, 焊盘尺寸还是需要遵守IPC-73515 }* r+ z% a. H* m' f" J9 H3 m8 M$ l
最新的IPC-7351C 也会采用此标准.
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标准规定:
, @. B$ D; ^$ k3 Y- |! I 只有一条非常简洁的规定: PCB封装库 0 度图形 和 元器件的包装方向 保持一致. ) r& T% b7 F0 {
5 u, {$ b" e: u* m- B 大部分数据手册中都有明确的规定且有标识出元件在包装内的摆放方式. 极个别没有话语权的小公司受制于封装厂,会出现角度乱摆的问题' w2 g* J' M! |& m/ }
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发表于 2021-1-25 14:29
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