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选择性波峰焊技术选型_图文
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摘要' I$ ]& r- Q1 I& i( Q: O
选择性波峰焊技术不是一项新工艺，它已经在汽车和医疗产品行业通孔元件的应用上有30年的历史了。如今，越来越多的制造业正努力使SMD技术微型化以便降低PCB板的复杂性及平衡电路板元件密度，从而保证良好的组装工艺。说到这里，有人要问，为什么选择性波峰焊技术一直沿用至今?难道是因为元件可靠性，独特性和复杂性才不得不用此技术么?先记住这个疑问，下一个问题就讨论哪种平台最适合此产品。, Y' a, {& s, ]- q. H" O
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本文介绍选择性波峰焊技术的评估过程。本文将低成本平台和高成本平台分别归为平台A和平台B。通过对比分析和模拟，本文目的是放大两种平台的本质差异。两种平台建立的原理相同，但不同的性能会对生产率有所影响。了解选择性波峰焊技术非常重要，能够在生产过程中，避免质量成本的花费及产量缺陷。2 Q8 G) F5 B4 l3 x5 m8 ~6 i% P
9 h1 p# R- x6 X0 j研究表明，在焊接工艺中，零件和其功能会影响焊接的可焊性。本文将对助焊剂喷涂，.预热，锡槽和喷嘴材料间分析进行实际模拟操作，做出评估。另外，每种平台的投资成本也将考虑在内。
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发表于 2021-1-25 13:29
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