求证一个问题

nene

看到一个插件封装，孔周围在钢网层也就是助焊层铺了一圈铜，而绿油层也就是阻焊层并没有开窗。板子在制版厂做好以后就有绿油，然后在贴片厂贴片时才在钢网上刷锡，这不就相当于在绿油上刷锡了，看起来好像加大钢网层没什么用啊？
1 q7 p. b$ E' W6 m4 I然后同事给了一个解释，说贴片厂的锡膏像泥巴一样可以糊在绿油上，然后加热后成流态流到焊盘上去。
听起来很有道理，但是没去过工厂，也见过贴片厂泥巴一样的焊锡膏，网上也没找到图片。
; C& v/ \( f/ x% z8 l% {9 n3 F9 y所以想问问是不是这样子，有焊锡膏图片分享一下长长见识。
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dzkcool

理论上来说，是会流，问题是，它会乖乖的流到焊盘上去吗？

王开鑫55

插件封装没有开窗绿油，很多制版厂知道设计错误，然后他开窗绿油了

381962743

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Paste in Hole。走回流焊的插件可以这么做。。走波峰焊的插件不会留paste层，，走回流焊的插件要加Paste层。焊接时锡膏会流入孔和引脚的间隙里。如果需要的锡量较大，会在钢网层开更大的开窗以增加锡量。但是设计和生产时要注意防止连锡。

leilei4908

我只知道，铜柱孔是有这样的做法的，钢网层比绿油层要大得多，多余的锡膏附着在绿油层上，据说加热融化的时候会增加锡膏的厚度

nene

dzkcool 发表于 2021-1-25 12:11
理论上来说，是会流，问题是，它会乖乖的流到焊盘上去吗？

( I* L  T2 l5 q9 u5 b. D' r我寻思着加热后焊盘上的锡会不会把绿油上的锡吸过来呢

nene

381962743 发表于 2021-1-25 15:33
. T! b+ q- I  G/ i# B6 e3 APaste in Hole。走回流焊的插件可以这么做。。走波峰焊的插件不会留paste层，，走回流焊的插件要加Paste层 ...

我想的通孔额外增大一块钢网是为了在波峰焊的时候有足够的锡去填孔，不然焊盘上的锡流入孔内导致焊盘上锡不够，可能会造成焊接不良。
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nene

leilei4908 发表于 2021-1-26 09:28
; p$ d) @0 X- D5 {& r$ v+ k; l* f/ C) J我只知道，铜柱孔是有这样的做法的，钢网层比绿油层要大得多，多余的锡膏附着在绿油层上，据说加热融化的时 ...

0 {- V+ z% r/ q+ l$ S3 @是增加焊盘处锡膏厚度吗？

leilei4908

nene 发表于 2021-1-26 15:15
是增加焊盘处锡膏厚度吗？

是的，液态的锡膏有流动性与绿油层是绝缘的，没有粘连
" N6 Y% T/ B5 g6 A表面张力会把融化的锡膏拉到焊盘上
1 }, H8 \/ u2 F" x, g% |+ J所以能增加焊盘上的锡膏厚度


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381962743

nene 发表于 2021-1-26 15:14
- o5 i/ O3 P( X3 s- I* c3 J我想的通孔额外增大一块钢网是为了在波峰焊的时候有足够的锡去填孔，不然焊盘上的锡流入孔内导致焊盘上锡 ...

这种过波峰焊还要在TOP层加锡的确实没见过。

nene

leilei4908 发表于 2021-1-26 15:31
是的，液态的锡膏有流动性与绿油层是绝缘的，没有粘连
表面张力会把融化的锡膏拉到焊盘上
所以能增加焊 ...

也就是说这么设计是有道理的，可以参考的吗？这样的话钢网层增大多少有个标准吗？

nene

王开鑫55 发表于 2021-1-25 14:20
8 N2 j$ L; R/ ~( h. _8 D- G插件封装没有开窗绿油，很多制版厂知道设计错误，然后他开窗绿油了

我看到的是绿油没有开窗，钢网层增大了呢。