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印制电路板流程培训教材（3）
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• 高密度化
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• 细线化0 x4 \ v& A/ q+ F, j; a- a' I
• 高传输速率3 E' x+ q& g; g" q$ {* W
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( \0 m1 l; B3 `. D! h4 ~5 T7 t封装载板的应用 {3 B+ c+ f5 g- {5 O
A、BGA基板
- i$ X: l- O4 Q( ~. o& U" fB、CSP Chip Scale Package 基板7 r, N4 f( w# a
C、层式电路板 Build up Process
Q+ {: }$ R( `0 @' H* a! O 高密度互连板 High Density Interconnect- {6 v4 @; J$ J$ ]% e
D、覆晶基板 Flip Chip Substrate: l$ ` a( X8 v9 d6 {8 z
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发表于 2021-1-22 14:43
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