印制电路板流程培训教材（3）

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印制电路板流程培训教材（3）
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电子产品发展趋势
• 高密度化
• 高功能化
3 H( i7 X9 h; v7 ]* `• 轻薄短小
• 细线化
5 [+ ~* k# S$ A. E1 q9 g' `• 高传输速率

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( c8 @( v4 i; C; ]封装载板的应用
% r- ^1 J' H. T) b6 \0 ZA、BGA基板
B、CSP Chip Scale Package 基板
C、层式电路板 Build up Process
' A2 g- @7 \' E/ j0 ~, Z. q* z     高密度互连板 High Density Interconnect
D、覆晶基板 Flip Chip Substrate
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younicp

印制电路板流程培训教材、

zx_01

是印制电路板工艺流程吗？

lhliu6

谢谢楼主分享