贴片机的操作教程

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$ g# n) Q- ]" y8 M4 F9 k$ f7 K0 S准备工作
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1. 准备相关产品的工艺文件，确保相关物料不出差错，并对明细料表做核对检查；
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- ^. L1 y4 \) Q' c' }2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器（飞达），并且正确安装；；
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0 v; `  \2 K* h3. 飞达装料需检查飞达料号正确，并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心；

" E% H% m6 Z( I- k- w4. 设备状态检查（空气压缩机的气压是否达到标准要求，检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等）
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4 y* q0 P2 q- i( o0 a' z开机操作
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1. 按照设备安全操作规程开机；

2. 检查气压，打开伺服；

3. 将松下贴片机所有轴回到原位；

4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）
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5. 设置并安装PCB定位装置；


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/ F& f; x9 J/ T. j! `, A2 e6 \2 o8 r在线（离线）编程
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对于已完成离线编程的产品，可直接调出产品的程序，没有CAD坐标的产品，实行在线编程，编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程

安装飞达（供料器）

1. 按照编程编制的拾取程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站位上；

* }1 M$ c1 e; j( c- f2. 安装完后，必须进行人工检测，确保无误；

试贴生产

% I, j  O$ j+ S  G# B3 v3 f- W检测元器件物料是否正确，检测贴装效果，为后续正式贴装生产打基础。
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贴后产品检查
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: h' c8 ~9 |9 h首件贴装完，经检验合格后，进行批量贴装。

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设置并安装PCB定位装置