求助两个layer的理解问题

bow

0 C% E; A/ c1 N7 h- g, O- O; {
如图1和2
! W4 w4 N9 Z. q6 a) P在绘制TSSOP封装时，芯片引脚的 top paste和top solder层如图1和2所示
  C' W- R  ]6 n: S$ v( Z5 c0 c灰色区域（图1）代表引脚可以上焊锡（即铜箔焊盘的位置）的地方吧
/ B5 b/ u9 x4 W而紫色区域（图2）代表阻焊层，这个阻焊层是不能焊接的区域，那么可以理解为在阻焊层上打开了一层可以焊接的焊盘（灰色区域）吗？

amao

有个paste层

hope123

紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。

keep

amao 发表于 2021-1-22 13:40
有个paste层

捕捉到毛老师，

keep

hope123 发表于 2021-1-22 14:03
$ W" `6 e1 u( V& O紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。

* S4 Z6 q. E. L不是丝印层开窗，是阻焊层开窗吧！