本帖最后由 bow 于 2021-1-22 13:28 编辑 s" H0 A6 ]- W! G& X! F' S+ h
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如图1和22 Y5 ~, t! \" W! h
在绘制TSSOP封装时，芯片引脚的 top paste和top solder层如图1和2所示, s, `6 N' e r5 G/ a+ A
灰色区域（图1）代表引脚可以上焊锡（即铜箔焊盘的位置）的地方吧# _ Q$ ^! M; h4 h4 m
而紫色区域（图2）代表阻焊层，这个阻焊层是不能焊接的区域，那么可以理解为在阻焊层上打开了一层可以焊接的焊盘（灰色区域）吗？
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发表于 2021-1-22 13:27
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发表于 2021-1-22 13:40
