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PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用

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发表于 2021-1-20 13:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-1-20 13:45 | 只看该作者
    沉金可以提升对 PCB 板的表面处理
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-1-20 13:49 | 只看该作者
    电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2021-1-20 13:49 | 只看该作者
    沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为 1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。
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