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在PCB设计中，我们经常需要对某些信号线增加一些测试点，以便在产品调试中对其信号进行测试。在padsLayout（PowerPCB）中添加测试点时，默认的是以标准过孔STANDARDVIA作为测试点，但这是通孔方式的测试点，为了节省测试点所占用的PCB空间，高密度布线中我们更需要表面形式的测试点。这时我们可以按以下方法来添加表面型测试点：
0 u3 g0 t- o8 j; B$ [ N1 J一．在PADSLayout（PowerPCB）中添加表面型测试点& j$ Q1 m' N$ N: X) V
1．首先在菜单Setup>
% o/ @9 C: n1 Y3 Q8 u/ xadStacks中添加新的过孔（通孔）类型，把钻孔Drill设为0，欲加的测试点所在层（例如TOP层）半径设为合适的大小，其它层半径设为0，这样就得到一个表贴的过孔类型，取个名字（例如为TP_TOP和TP_BOTTOM分别为顶层和底层的类型）保存，如下图所示。
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% C# K( e: J. e( R [6 }3 M! |2．在菜单栏选择Tools>DFTAudit…，打开对话框，在左边的UseTestPoint下拉框中选择需要的测试点类型，如TP_TOP，在右上角勾选PCBTopSide选项。8 d2 m" J* a4 g* d+ G
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3．点击工具栏中的DESIGN图标，然后选择添加测试点图标，然后在PCB板上需要添加测试点的走线或者焊盘上，点击添加测试点即可，如下图所示。
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/ W$ x6 }7 R; ~& H' M. ]. o* M二．在PADSRouter（BlazeRouter）中添加表面型测试点
% A4 s$ k# L: e* f" g; [% r我们也可以在PADSRouter（BlazeRouter）中添加表面型测试点。; C% v$ B$ a$ u/ ^( O3 \8 K
1．要在PADSRouter中添加测试点必须先在PADSLayout（PowerPCB）中增加好相应的表贴过孔类型，如上面增加TP_TOP和TP_BOTTOM测试点的方法。
0 m/ G' T3 p) H7 Y2．然后在PADSRouter的菜单项Tools>Options>TestPoints选项页中进行如下设置。% X% k) @) K2 @4 x o
" [6 e2 H+ |2 l注：测试探头的Fixturedrillsize参数不要太大，否则可能因为违背设计规则而放不下测试点。
2 Y1 y0 \5 M K- ~ P% B1 V3．点击工具栏中的RouteEditing图标，然后选择添加测试点图标，由于点击此按钮后，系统将选择目标自动过滤为过孔和焊盘，因此为了可以在走线上增加测试点，我们必须先点击鼠标右键选择SelectAnything，然后在PCB板上需要添加测试点的走线或者焊盘上，点击添加测试点即可，如下图所示。; |1 Y: N- t; x# X% s( _: J- `/ t) K
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注：这里的TP_TOP举例只针对TOP层的测试点设置，BOTTOM层的测试点添加方法类似，注意在选项中选择TP_BOTTOM类型。 | 
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发表于 2021-1-19 13:43
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