关于金属基印制板

Zjianeng

尺寸稳定性，金属基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.
" ?. H9 ^& r# O+ d1 a

其它原因，铁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。

' V8 l' O* S. L6 O& A

- v, X5 o' k& ^4 G; V! W热膨胀性，热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。印制板是树脂+增强材料（如玻纤）+铜箔的复合物。在板面X-Y 轴方向，印制板的热膨胀系数（CTE）为13~18 PPM/℃，在板厚Z 轴方向为80~90PPM/℃，而铜的CTE 为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE 为6PPM/℃，印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z 轴的CTE 相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，这样机器设备就不可靠了。SMT（表面贴装技术）使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷芯片载体CTE 为6，而FR4 基材在X-Y 向CTE 为13~18，因此，贴装连接焊点由于CTE 不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。
7 [4 n% I; X0 s7 @& ?6 M
! ]" ?( h- l+ K0 A+ |# P$ s: g: @& B
% s3 ]; A3 o* _/ _. g' U9 h+ s8 ?
& H9 R' U6 ~$ ]9 x; W7 |' d金属基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
2 }5 A# T6 i& r* g; D
散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3 都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。

Ｄ.H

所以主要是用来解决散热问题的