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PCBA 的失效分析的故障特征及分析步骤

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    发表于 2021-1-18 15:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。, X4 e* J9 D9 M1 U. g$ g8 {
    ; ]9 a' \6 ^/ b! Y  s6 x
    PCBA 故障特征: U0 ?( V) b8 j" O; H0 c; L
    ) u- n1 L1 x( a
    1. 机械损伤! S' I& i' J9 Z
    由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏。对于SMD 组件,可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏,在有通孔的 PCB 上,元件的封装可能被破裂,或引脚从元件主体上脱落。1 I9 p* d1 \! T3 o
      v. F  E$ H+ M$ V
    2. 热损伤
    4 `) w6 j* @! t) v5 H4 H: [- 施加到线路板上的电压过高造成过大的电流,对于较小的线路或元件,它们的功耗消耗能力,导致过电损伤(EOS);+ k% ?6 G3 S9 e" f
    - 设备外部热源导致的损伤;
    $ @% X" d, s: D4 i- 元件故障引起热损坏(长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑): t! q7 L" j1 x8 y( C# G: G
    + f: u9 z+ U, C% h
    3. 污染 % O5 S- V8 `9 R1 m
    - 助焊剂没有清洗干净;
    1 Z. W& U' d) Z7 [" y) C- 处理时留下指纹,尘土或清洗液;$ j# Z) z1 ^' V  @
    - 来自装配时的金属碎片或焊料搭桥;
    ( s2 b* T) k7 u/ t0 u2 r2 Q- 在贮存,设备安装或运行期 间遭遇被污染的大气;- C5 L' F, n' Q
    - 环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能 够导致铜线路的侵蚀,使绝缘性下降。污染物
    5 |2 _8 B9 g1 |  _0 ~) Y可引起铜线路的侵 蚀,经过长时间,污染物可能引起金属迁移现象,有两种形式:晶须生长和枝晶生长。
    ! I8 w: H6 N) L! P0 A- b4 @6 q
    6 H& l/ _; E- f6 p1 i2 T; r鉴别污染物时,最常用显微镜和 SEM ,EDX,或者用FTIR,SIMS,XPS 之类的技术。. W% K4 L5 H) f1 [
    $ g1 O2 I7 L2 h" ]
    4. 热膨胀失配
    1 m; ?7 b9 v* S当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时,它们的尺寸随着温度而变化,尤其是温度巨变时,会引起机械故障。
    1 S: W/ r/ Z! |, D$ v& Y5 ?2 Y
    . }! Y9 m# I. x$ t+ t! p% h, m5. PCB 上的组件互联故障
    $ y; X( M3 J  T" z9 O互联故障多发生在焊点上,多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固,可引起焊点裂缝。热应力,机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC 受热膨胀可造成气孔或开裂, 进而引起连接故障。
    " D9 l+ {2 u8 j  q+ RPCB 失效分析步骤 4 d" W- E& D. ^
    1.目检
    . A- r% ^, l" M% c8 z基片上的裂缝表明存在弯曲等应力,过热或变色的线路是过流的一种标志。破裂的焊点暗示可焊性的问题或焊料的污染,若干焊点具有灰暗的表面或过多,过少的焊料,这些特征是存在焊接技术差,污染物或过热的标志,任何脱色都可能意味着过热。焊料再流产生气孔意味着高温。
    8 l6 Z: A7 o3 o$ f, |: `& {2. X 射线
      `( ?6 O$ X* O. o! W& r检查任何断开/短接或线路的损坏,未完全填充的通孔,位置未对准的线路或元件焊盘。   i4 p) n* X1 r4 {2 D
    3. 电测量 6 U; F6 k6 R; l" t0 ~# N0 V! s
    用于确认开裂和断裂的焊点,由污染物引起的漏电,可以加电压测电流,但要限制电压在合理范围。在测试过程中施加一些应力可能发现一些间歇性异常。/ j  Y4 k9 i; T  D/ b' w
    4. 断面分析
    : |3 L+ b# D7 e) U0 E0 b7 |6 D对于焊点和多层板内部的缺陷,可以用制备金相样品的方法来检查。
    : c  q& A8 m' t" a% h5. SEM 和EDX
    % ^: ^) W: d( X& Q基片表面上的污染物可以应用SEM 来鉴别,污染物可能出现在板的表面或共形涂层的下面,有时必须先除去共形涂层而不要影响污染物,氯,氟,硫,和溴是关心的元素,溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃剂成分。可以用EDX 检查焊点是否存在污染物,硫,氧,铜,铝和锌都是可能导致焊点出现问题的污染物,由污染物引起的焊点破裂,经常发生在元件引脚与焊料界面处的金属间化合物中。
    " l4 C- e  B9 S" T6 S  {( h除去共形层的方法:% V. G& i$ E: a+ ^6 [5 Q+ o/ N- w
    ) b( N: Y6 p8 k, a
    1. 用溶剂溶解,二甲苯,三氯乙烷,甲基乙醛酮和氯化亚甲基之类的溶剂可以去除共形层,但不要损伤板子或污染物。; ~# h7 F; N6 h$ q! _8 H

    9 }) A4 `; C) ^, W$ {1 K4 p2. 热分离,采用可控的低温加热方法,对厚涂层这种方法最好,热直接加到涂层上使其与基底材料分离。 + r/ ^6 P1 ]! T. g8 O( z

    " A  Y, ]' P  I$ }3 C0 r0 i" N3. 磨掉,用类似喷砂处理的喷射设备除去那些不可能用溶剂融掉的涂层。 * @3 Q0 A2 l6 w2 w

    6 ]& ?( s: C1 L' z5 u4. 等离子腐蚀, 将板子放在真空室中,用低温等离子体去除涂层,这种方法对聚对二甲苯的去除很有效。
    $ K) T$ M) C+ f! _( v; `- I+ }  _绝缘电阻测试:
    6 Y  \8 y2 Q) `8 R$ m7 I4 }
    - Y! P5 [7 f2 i. ]5 E. _绝缘电阻的降低,可能是枝晶生长,污染物和其他问题造成的结果。根据绝缘测试规范进行。PCB 的绝缘性对于相对湿度极为敏感,尤其是已被污染的,一般绝缘故障都在1兆欧以下,以下是鉴别绝缘电阻问题的一些指导方针: * ?7 O# p- ]7 Y
    ( p4 q# v; B7 n% R# S4 H0 w* h
    - 进行测量前,PCB 应当暴露到它所经受的湿度水平上。 1 c; d5 B+ B& L& [" v. n% G5 R
    - 一些电路可能需要物理隔离,以便脱离整个电路系统,这是为了使单个线路测量更准确,复杂元件或电路区域可能需要移除,以便调查所关心的故障部位。
    ! o8 z4 G4 {  ^0 R  k* y3 v: @- 在显微镜下仔细检查以确认漏电或污染物的实际来源。 - U  D. n4 s2 K) R, I: g
    - 要用低电压技术进行测量以免损坏器件。5 z+ ]  G$ a0 g. F, l

      u0 @' U; n5 k

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-1-18 16:20 | 只看该作者
    基片表面上的污染物可以应用SEM 来鉴别
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