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1 L8 _' F* _9 c8 z作为一名优秀的PCB设计师,他所设计出来的PCB应该是无可挑剔,包括前端的PCB布线和后端的DFM(面向制造的设计,Design for manufacturability);因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设 计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。
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n; O1 Y* i# D8 h5 i此份简明教程将以图文的形式展示如何帮助您快速和准确地进行 DFM 检查和优化 Stub 线。
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* g* D" O+ ^& i& {- P" b一、何谓 Stub 线. d. i0 |! C, i4 m$ o. z
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就是俗称的线头或歪线(特别在 Router 中经常出现), 或者说信号没打算经过的路径,如图所示:
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但是以下两种情况是可以忽略的:
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+ \+ V& u& Z- A) s0 h+ O1, 在添加测试点的时候,为保证测试点的间距,不得不多拉一根线出来。2 _' v w5 F, T% c0 F0 V; v$ P
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这种情况,对于 High speed signal 是完全禁止的。因为通过大量的仿真和布线经验,stub 会严重影响高速线的信号质量。
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2, 对于 press fit component 而言的,当板厚在 2.1mm 以上时,并且 信号是在上半部分层面进入 press fit component ′s pin 的时候,就产生了 via stub.
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1 ^, c% C; F' D2 {" d+ A1 j n$ ^比如,一个 16 层板,信号在 Layer3 进入 press fit component ′s pin,则红色路径为信号经过的路径。蓝色路径就是多出来的 Stub。; t" J8 n) n3 r5 _: Q( T
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此种情况也会影响高速线的信号质量的。: q% I* h6 N! k/ f
+ _% _' ]% h5 q2 w3 d a+ {解决方法:8 c7 |" |* u! O2 |4 |0 ^! Z
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一是将蓝色的线切掉,就是要求 PCB 进行背钻处理。上图 背钻从 bottom 钻到lay4,但这会增加很多成本。
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二是信号线尽量往下半部分层面如 press fit component ′s pin。+ h, Y! N" w. O' ]
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4 }" V F% D3 F. B信号对 stub 的长度也是有限制的,这就需要根据信号的速度而定。可通过仿真或直接咨询信号完整性工程师.4 m2 e. u+ f4 K, X
- P9 v$ f$ X; B5 G二,Stub 检查
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1、执行[Toosl]/[Verify Design],进入设计验证界面., s/ E- ~ A. F( X. q% f
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& B$ |1 ~3 G: R2、执行[Hign Speed],进入高速设计验证界面.5 \( m; h% B4 k: a0 H+ P+ D
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3、勾选[Check Stubs]/[OK]1 H" X0 [ k# U! m# [# O
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. a- p. h8 A' A4、执行[Start],进行 Stubs 验证。2 P4 Z( y" I) v+ B
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4,此时,在我们的 PCB 上面,会出现警告标识,我们可根据警告标识进行布线优化.* `! L5 ^7 ^4 _+ A
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