TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-8 15:12 |
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乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。& H5 f9 v* X1 Q& G) t! H# j
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无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。; \; y8 a8 A" h+ j! j: _1 Z1 l
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在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。
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对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。
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高可靠性的线路板的14个最重要的特征% e- ]* h. G5 t1 B) z5 h$ E% T$ G
( w( l' y6 I1 v( B1、25微米的孔壁铜厚
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好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。% z" Y8 ]" z' Y8 P3 N2 \% N: V6 L
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不这样做的风险
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7 R# ~$ c" ^8 m/ {吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。: M9 n. ^4 O- N% S8 u! L- W
\0 i& S8 {2 @" Y. E6 ^2、无焊接修理或断路补线修理
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' p2 B' _ O' Z: C好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险6 y0 T/ A9 w5 @* I% v, j: B
/ I5 m ]% `, ]& v8 b! ]不这样做的风险
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如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
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3、超越IPC规范的清洁度要求% f0 n: b8 N& g0 {2 ^4 S
8 s2 Y4 f& M1 v好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。' m( ]( f2 p& B) Q3 j
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不这样做的风险" l& n* ]$ z" c7 \/ @1 y4 u
H- F* e* l6 x- E线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
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4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
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好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险; D3 Z/ Q9 o7 G9 i/ W
& u3 [2 Z) c5 K$ u& ~% M% r不这样做的风险
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由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
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" n& C, H6 [9 E# L6 W. ?1 T5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
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好处：提高可靠性和已知性能
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不这样做的风险
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机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。# W$ [, l, F2 j
8 ?, t: p' X; a4 H: p6 z6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求% {3 l8 C( D$ j- b" x0 w
$ M' A2 w' x) g, C' j* r好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
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- Y7 ~2 p- {# W! Z不这样做的风险* y. p, [6 j. V$ C$ M3 u) `6 |) a
- r% J3 L0 d9 q& u; t1 D电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。# G* t' b/ Z- \/ p/ M
8 s( j3 n% a6 w+ j D) c& y D( D7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求* V( C& H% i0 m8 W
' {! v. ?9 ~6 P3 e1 z8 u好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
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& K1 t7 f" v. E1 u0 j( O2 U不这样做的风险 C0 z& x$ L4 r5 g# \2 q+ Q
% q' t3 C+ z) o劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。4 h' [ d! F4 x% M! n! u' l' W
5 b+ L$ ^+ B' q7 \8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
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好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能' [0 W: K: u6 B! T2 A/ S
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不这样做的风险
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组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。# j) S3 o5 C1 c! u3 a# m3 @
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9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
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3 _% p# c9 V: P1 m1 c$ d好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！0 r# K0 L* @2 e, O
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不这样做的风险4 d/ I; \% Q# M
( }* b/ g* C& W阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
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10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
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不这样做的风险; k3 E1 s& R' d& B' D ` g
3 X# G; z+ F: p4 [) K) P* w多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？7 h) V* v# t* @6 [
% O. Y3 w) W3 B/ w9 r' J11、对塞孔深度的要求+ T0 v: u; |" E9 B# z1 R
/ K0 o5 C( d! L% r0 M1 r1 h( _+ p好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。7 t) X7 j0 N" ?) V
4 n. q" p5 P9 z* u: a2 R* ?不这样做的风险
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塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
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12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
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好处：可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
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不这样做的风险
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劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。" S2 W X, y5 N( `
& H! I7 [4 z2 E0 r6 \% {& `13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
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好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。2 W! E- W: {! ~9 {6 u1 Z
9 ` c0 M. E! {2 M% ^' ^不这样做的风险
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+ @- s% K7 z' s, M; V* G3 I! K如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。1 ^6 L+ v6 A, L* N* A
; W# K5 P4 G3 H- W9 ^14、不接受有报废单元的套板
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好处：不采用局部组装能帮助客户提高效率。
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不这样做的风险
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带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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发表于 2021-1-13 10:31
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