请教达人：规格书中推荐焊盘图中有occupied area（比本体大），做pcb 封装时怎么处理

dallacsu

如题。

dingtianlidi

按推荐的做吧！

dallacsu

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外形按照occupied area来做？截个图来看看
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目前处理方式是按本体来做，忽略occupied area。理由如下：
5 m) X/ L; g. W, m虽然occupied area比外形大，考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求，基本上不会放在在occupied area，所以最后还是按照本体来做了。
但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域，真正用意是什么。
谢谢斑竹热心解答！！