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请教达人:规格书中推荐焊盘图中有occupied area(比本体大),做pcb 封装时怎么处理

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1#
发表于 2011-3-25 09:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题。

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2#
发表于 2011-3-25 10:24 | 只看该作者
按推荐的做吧!

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3#
 楼主| 发表于 2011-3-25 18:38 | 只看该作者
本帖最后由 dallacsu 于 2011-3-25 18:43 编辑
, r0 s' ~# K, f! I9 x  b* j  m+ d6 S) W! _! S9 ^
回复 dingtianlidi 的帖子
" G) i, D; n$ T# k0 |/ }" d& M" W2 s4 |& _: R  O, Y# d* {
外形按照occupied area来做?截个图来看看6 \+ z7 J2 }+ o; ?0 j/ {
: ~4 T8 w7 T. W9 f4 t; i  u6 Y

* X) X, ?( g9 M  p4 U# N8 |7 d% N" b目前处理方式是按本体来做,忽略occupied area。理由如下:6 r. ]3 I& n. @4 O% ?% E" d
虽然occupied area比外形大,考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求,基本上不会放在在occupied area,所以最后还是按照本体来做了。
: B2 Y, z; Y6 ]- l' @* r# B但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域,真正用意是什么。% q# _; `3 q% d8 ^; B; w7 O+ Z
谢谢斑竹热心解答!!
) ]  N: g/ c4 |) i7 v- |( Q
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