请教一个建die封装的问题

sjwu · 发表于 2021-1-12 13:34

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die的坐标提取方式如下图1所示，但实际基板内die是chipdown放置的（die的pad在基板的suRFace层），请问建die封装的时候如何把坐标镜像？还是有工具可以直接翻转？

zhouqingmin · 发表于 2021-1-14 10:49

sjwu 发表于 2021-1-12 17:187 x& P. S# \; |: L, @
谢谢你的答复，我是发现sip设计里die不能镜像，所以建die封装的时候就把pad建到surface层了。（基板在下，d ...

你的方法就是对的

Dc2024022229a · 发表于 2024-5-7 17:31

感谢你的分享，thanks

sjwu · 发表于 2021-1-12 17:18

谢谢你的答复，我是发现sip设计里die不能镜像，所以建die封装的时候就把pad建到surface层了。（基板在下，die在上，chipdown的设计，bump是顶视图提取方式如图3）导入时是这样设置的：

步骤1选择flipchip (chip down)
步骤2选择pad在基板的surface层
步骤3选择die的粘贴方式为flipchip (chip down)（和1一致）
能帮我看一下哪里有问题么？

somethingabc · 发表于 2021-1-12 14:55

建封装难道不是正常建吗，难道你还要一种摆件方式建一个呀

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