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SMT中 产品在检验的时候都具体检查什么？

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发表于 2021-1-12 13:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片加工中产品检验的要点具体有哪些？
- \: p, i% s" d+ x' l5 R

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-1-12 13:54 | 只看该作者
    元器件贴装工艺品质要求
    9 C% e0 t7 T8 F; E% Q! J9 N4 Q3 E" K8 c5 \, Z( H3 N
    ①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
    # Y+ J) D; v) i4 B* c' Z: E; _' X6 e7 U
    ②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴% y& M% [+ j' |
    1 ^/ q( z; X; R
    ③、贴片元器件不允许有反贴
    8 g/ g* S! u# {& ?0 H8 ^! l
    2 i# |- A7 A$ b* a) {④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装% H2 }- o9 F4 k1 k

    0 @% _5 O4 M) e⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

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    weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-1-12 13:55 | 只看该作者
    元器件焊锡工艺要求0 e( x+ Z0 L4 V# r' W
    ①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕  j. W2 W8 H! D! C
    0 e! Y) Y1 w/ u# k: T* O
    ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物& \1 W( Y% ^- e# e, ^- t6 S, s

    ; s( D) A# R4 F' i; E+ r7 Q( R1 D' r③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖

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