SMT贴片加工锡膏的使用要求

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一、锡膏的选择
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! h8 D+ X# l0 r; [锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。
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" U3 Z, o  G+ ^: U4 ~1 p二、锡膏的正确使用与保管
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* E6 U' k* i9 A5 B锡膏是触变性流体，锡膏的印刷性能，锡膏图形的质量与锡膏的黏度，触变性关系极大，而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量，合金粉末颗粒度，颗粒形状有关外，还与温度有关，环境温度的变化，会引起黏度的波动，因此，要控制环境温度在23℃±3℃为最佳，由于目前锡膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响锡膏质量，一般要求相对湿度控制在RH45%~70%，另外，印刷锡膏工作间应保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体。
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目前PCBA加工组装密度越来越高，印刷难度也越来越大，必须正确使用与保管锡膏，主要有以下要求：

1. 必须储存在2~10℃的条件下。

: u) H9 E& }5 t* t; q2. 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。

3. 使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或者手工搅拌时间为3~5min。
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4 B$ }% t" c1 O1 L% h$ P0 t4. 添加完锡膏后，应盖好容器盖。
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0 ^( Z+ C/ |: U2 h2 e5. 免清洗锡膏不能使用回收的锡膏，如果印刷间隔超过1小时，须将锡膏从模板上拭去，将锡膏回收到当天使用的容器中。
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6. 印刷后在4小时内过回流焊。
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( R( E. u- p* z. D; U! Y* P7. 免清洗锡膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但如果修板时使用了助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。

8. 需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗。
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9. 印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB。
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三、检验

% L' k( P) [. u  S3 S$ K; ~0 U) ?% P4 a5 ?由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验，目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验，窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。
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如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。