AD自带库里面的0805封装不一

llbnmo

如下图，AD自带库里面的0805封装不一致，这是为什么？
& O8 _. V. H4 i- ]7 z4 H' U, C) J, y
7 O8 p" U$ d5 K2 A

深圳～万工

qwyysfl 发表于 2021-1-9 09:02
: x4 e/ Z" \( E3 s1 S1 a9 i5 z: F请教下高频时为啥选C铜皮小的比较好？

  G( O* h! {. U& a# a1 L9 L( OC的焊盘小，如果把焊盘也理解为一截走线的话，那么这个地方的走线会比正常阻抗线大很多是个阻抗的不连续点，焊盘宽度越接近走线宽度影响越小。

pengyang

. z! v) w5 _& D$ L. i  {% w+ v
6 A% L! \% }0 L7 Y; ~& m对不同的板子的密度，即使是同一封装，可以有不同的焊盘大小，一般就是选level B 的。如果手工焊可以选择Level A. 在功能上三者都没有区别。

5 K9 C: V( s' V* B" k( s4 x* M7 v/ u我的理解另外一方面还是要看电路的功能， 如果有高频的电路，选level c 好些，因为铜皮少一些

小小鲁班

ad的库每种封装都有这种分类，如果是手工焊接，选个最大的就好

qwyysfl

pengyang 发表于 2021-1-8 17:49
对不同的板子的密度，即使是同一封装，可以有不同的焊盘大小，一般就是选level B 的。如果手工焊可以选 ...

1 l  k" |% |2 G* P' F% T+ n请教下高频时为啥选C铜皮小的比较好？
% a5 d* g9 Q  r

鲫鱼3525

分大中小，要看板子空间大小