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PCB表面工艺

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你可爱的老爷
  • TA的每日心情
    难过
    2021-7-6 15:55

    • 签到天数: 48 天

    [LV.5]常住居民I
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-1-8 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB表面工艺：OSP,沉金（化金）和镀金（电金）等。+ R3 G1 C! C( L( T$ {" Y0 |" O
    ) A% x" j2 N& c0 h" f, ?
    ! ^/ ]# w  ?- U. l+ d. o
    最近想了解一下PCB表面工艺，望大佬不吝赐教，
    1 r8 Q' b/ T1 |0 X$ H5 N4 |2 f7 b9 z' S- P
    - u0 T2 F& n! A+ p
    详细讲解一下，各个表面工艺的制作流程及相关应用场景，差异优缺点对比等，谢谢您嘞诶1 }. t# Z5 B- t3 n

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    ESCAPE

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2021-1-8 14:44 | 只看该作者
                                                    

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