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PCB表面工艺

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  • TA的每日心情
    难过
    2021-7-6 15:55
  • 签到天数: 48 天

    [LV.5]常住居民I

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    1#
    发表于 2021-1-8 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB表面工艺:OSP,沉金(化金)和镀金(电金)等。2 _# c; Z1 t2 W; R, f$ T8 n

    6 s4 y: Y# E& s

    ' \9 C  n6 {+ f+ P最近想了解一下PCB表面工艺,望大佬不吝赐教,$ Z/ y+ ^4 H2 z/ |; s% i4 q# ?1 j

    + U  F: B9 v: t0 T0 C' l
    ( z& h0 q: {7 R
    详细讲解一下,各个表面工艺的制作流程及相关应用场景,差异优缺点对比等,谢谢您嘞诶) B7 `# N9 |" h

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-1-8 14:44 | 只看该作者
                                                    
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