TA的每日心情 | 慵懒
2020-9-2 15:07 |
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传统刀片切割（划片）原理——撞击- i4 ?! r- E H; X/ ~9 }
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机械切割（划片）是机械力直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生应力操作，容易产生晶圆崩边及晶片破损。
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由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的切割（划片）线宽较大。钻石锯片切割（划片）能够达到的最小切割线宽度一般在25－35μm之间。$ z; j( c/ l1 c% |5 N
$ r( o$ G- |( [; ?* H; ]2 q7 k刀具切割（划片）采用的是机械力的作用方式，因而刀具切割（划片）具有一定的局限性。对于厚度在100μm以下的晶圆，用刀具进行切割（划片）极易导致晶圆破碎。1 i# n5 @, a# l6 X/ s- U: Y4 |1 H
2 p+ p9 {5 m& i, x% }) F刀片切割（划片）速度为8－10mm／s，切割速度较慢。且切割不同的晶圆片，需要更换不同的刀具。
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$ T9 o* j9 `6 l y p9 R旋转砂轮式切割需要刀片冷却水和切割水，均为去离子水（DI纯水）8 S0 f$ A: R* g# h$ K0 {
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切割刀片需要频繁更换，后期运行成本较高。
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新型激光切割3 t' ~6 T- l% _9 P+ t% H
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激光切割（切片）属于无接触式加工，不会对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆操作较小。3 m& l( E$ P% X
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由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到亚微米级，从而对晶圆的微处理更具有优越性，可以进行小部件加工；即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度，有效地对材料进行加工。
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9 r* x, b8 g$ o: ]大多数材料吸收激光直接将硅材料汽化，形成沟道，从而实现切割的目的。因为光斑小，能实现最低限度的碳化影响。" x" h& L' l% ^6 }+ y: \
* P0 _0 M* V, D4 }* m3 v( L: j/ v激光切割采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响也较小，可提供更高的切割成品率。
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激光切割速度更快。
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激光可以切割厚度较薄的晶圆，可用于对不同厚度的晶圆进行切割。
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8 g2 {* [1 @9 k激光可切割一些较复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。: N- |0 o* [- g, |( T$ N6 c% L
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激光切割也不需要用到去离子水，也不存在刀具磨损的问题，可以实现24小时不间断作业。/ {2 x y/ p0 x
% f* L& g# f% [激光有很好的兼容性，用激光切割，对不同的晶圆片可以实现更好的兼容性和通用性。- k4 M% F, {. ?! ?
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发表于 2021-1-7 11:13
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