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硬件工程师在应用pads画板时,经常会给板子的地铺铜,并且还要在板上打上许多过孔连接到地。下面就介绍一下批量给地打过孔的操作:! O# d8 h K/ E4 s4 I0 [, n/ Y. O
1 U) i) T& I/ w5 g" F; E1、打开一个画好的板子,可以看到板子上并没有打上地孔,如下图:
* G/ Q+ J9 p* r F7 R
$ {% l- x6 }# H- O( J: ^' u0 H! j6 }. V) m; i5 K( c8 [
4 ^4 {. p" x$ }2 N0 _$ D5 H
2、按下【ctrl+enter】,打开【选项】–【设计】–【在线DRC】选择【防止错误】,设置如下图
. t) s# N/ {. h, F# C! y1 o1 Y
4 ^: z8 e+ W' g$ k4 {" r, [- z* a" W& T* L: J& n; |' R* l' d8 }' l
3 \3 D& d( [1 e+ B6 }# }: k& t8 G$ @$ W3、【选项】–【过孔样式】,设置好过孔连接的网络、尺寸、样式等信息,如下图:" S2 k9 g0 f* F, |
( s6 Y# L! W0 s% [$ T4 k4 L
+ i+ V/ {5 m/ y$ ?0 p) S( q
6 ?+ b/ p, W( c$ K1 D2 X
4、将整板覆铜,选择覆铜面积最大的一面(这里我们最大的地平面是第二层),如下图:! v/ K9 A; w6 P) T3 H) U
6 W+ c. j, R. ~5 \1 \9 N( Z
9 t1 M6 g( j6 k( ^5 X0 T' J7 G: S9 Y; D; K+ D
5、鼠标右键【选择形状】,选择后,鼠标右键【覆铜区域内过孔阵列模式】【沿周边】,设置如下图:
5 d* ?) M7 n: S7 a" L- X2 m" N+ B5 e b. ]8 s
& ]- y+ s0 U( z" N8 v
, H& J$ F8 }8 r# C5 b v6、鼠标右键【覆铜区域内过孔阵列】,如下图:9 e5 z3 B1 `9 Y% m( u7 J* l
4 m, D* m# c1 x6 F$ F8 @
0 K3 a7 T; [, G* T- H
* i( }) Y4 P1 s. u7、可以看到系统自动沿着边框打了一圈过孔。同理,在【覆铜区域内过孔阵列模式】–【填充】,再单击【覆铜区域内过孔阵列】,至此,自动打地孔结束。最终自动生成的过孔效果,如下图:* w7 T1 {- n, O% `) r
" S( O( K- ]! z% v- V
k* t& m# V% y1 E5 g. D" |0 A
: T% }! d7 P0 U# t
8、若想删除这些自动生成的过孔,可以这样操作:按下快捷键【ctrl+alt+f】,调出【选择筛选条件】对话框,只勾选【缝合孔】退出。然后全选,删除,如下图:2 L/ M% f: `! A
& a% j0 g# {1 `! @* S& [
6 S' W! H8 ~7 V* ?% I! z: P8 C; n
以上是pads layout自动打地孔操作说明,介绍完成。6 O% @2 b. y1 ?* @% M5 r! R
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