1%的PCB失效您能接受么？

zxshunine

       PCB板经回流焊和波峰焊组装器件后，在终端客户发现有1%左右的失效，表现为通孔阻值变大，经客户切片分析，发现PCB板的通孔孔铜存在断裂现象。别急，我们进行失效分析，分析出是“谁”的原因！

) t8 ^- ?+ ]+ [6 r/ G
       通过剖面分析可知，造成通孔阻值变大的直接原因为孔铜存在断裂现象，在板材中间位置（其他位置孔铜也存在裂纹），同时孔铜断裂处基材发生开裂现象，断口表现为脆性延晶断裂。
9 ^& J2 d3 S' E( m$ Z+ ]( [
  J, z+ w. u% X% l
: }7 r/ k  U. {7 `

通过对铜组织晶粒进行观察，可发现，二次铜铜晶粒成明显的柱状晶结构，且晶界间隙较大，且存在细小孔洞。

失效样品和基板的Tg、Z-CTE均满足要求，T260偏低，失效样品的热分解温度Td也偏低，通过对基板的吸水率进行验证，基板的吸水率合格，表明板材开裂非PCB吸潮所致，是由于PCB板本身耐热性存在不足。

结论：造成该失效样品通孔孔铜断裂的原因为板材的耐热性不足，加之通孔在电镀铜工艺存在问题，使铜晶粒异常，导致孔铜的抗拉强度和延伸能力严重不足，在焊接组装受热过程中，孔铜易受应力开裂。

6 U' S$ A4 ?' r. g9 C+ M

starskyuu

我不能接受，最好百分百

rubenyang

1%的PCB失效您能接受么？是一个相对的概念，没有哪一个产品绝对的100%不失效，失效带来的损失和为了提高失效率而投入的资源之间要达到一个平衡，才是公司所能承受的。