你可知道Prepreg和Core的区别？

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Prepreg和Core的区别如下

+ j1 U3 o: W0 P$ B; UPrepreg是PCB的薄片绝缘材料。
Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。
2 k6 M4 E" \5 M$ k! j" T) D: \在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。
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Core则是制作印制板的基础材料。
* x) q! O# H* h8 |% E& QCore又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。

* |  u9 q: i& I1 m" \0 `, p' M) \3 [两者的区别：
1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；
* T5 M- f, w5 y; M3 G( P1 f# t2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；
" a  w" I7 D, N& P3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；
* V' h0 C, q! y  s: |; ~4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。

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Prepreg和Core的区别