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FPC 材料组成及规格

a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE）

基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。

在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；

b)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。

铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper），

压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper），

高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）,

料厚有：18 um、35 um、70 um。

其应用及比较整理如下：

c) 接着剂Adhesive

接着剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。

d)覆盖膜Coverlay

覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。

e)补强材料Stiffener

材质：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;

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