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pads各层的用途和作用1 B) X$ O: F+ x" @3 D2 d5 I, } {3 r
TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
. b% w7 i; @, f3 I5 i: hBOTTOM------------------底层 走线和放元器件! m) I3 V/ R: }
LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
3 D5 b$ `- ~6 Msolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖
9 ]$ r0 Q2 g7 B; \! @' `( `+ upaste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com
9 w+ T, m8 N- [9 W) f6 H/ X( z: N3 {& }/ x% L& D/ C8 ^
paste mask top------------ 顶层锡膏层
% s# |) L) X1 S. [2 L' ldrill drawing ---------------孔位层 钻孔
& K- Y5 ~% k5 }- hsilkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
4 i7 Z: y' w) E9 B" lassembly drawing top -----顶层装配图% Y* l+ r$ f" x5 @0 k4 h; t8 e/ X
solder mask bottom -------底层阻焊层 M2 B2 V. S3 b5 x& j$ Q8 ^+ q
silksceen bottom -----------底层丝印" G" _) S, ~2 C* ?$ r% Z4 i
assembly drawing bottom--底层装配图0 r8 S- o+ t3 r: A1 S3 R; Q
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发表于 2020-12-29 16:19
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