pads各层的用途和作用

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pads各层的用途和作用
TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
) `2 S7 U* r6 w0 F0 nBOTTOM------------------底层 走线和放元器件
  M) d6 y* x0 B! E4 J8 FLAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
7 ?& x7 n1 w( C2 d/ dsolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖
. i' S( q$ J! f6 X$ @paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com
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# o/ v0 {* j5 g  q; h* `/ Fpaste mask top------------ 顶层锡膏层
drill drawing ---------------孔位层 钻孔
silkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
assembly drawing top -----顶层装配图
/ F: I* ^2 _  K- c1 N+ u8 gsolder mask bottom -------底层阻焊层
/ d/ B1 ?4 {" g* B/ S  Gsilksceen bottom -----------底层丝印
assembly drawing bottom--底层装配图
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solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖，原来是这意思，学习了。