现在大多用图形电镀工艺代替全板电镀，相比之下优点是什么？

KIObole · 发表于 2020-12-29 11:29

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senlenced3 · 发表于 2020-12-29 13:14

在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险

fordies1 · 发表于 2020-12-29 13:16

在高密度HDI线路板的生产中，通常先进行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。

senlenced3 · 发表于 2020-12-29 13:16

也有不足：镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准

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