30几条电脑主板可制造性设计（DFM)，每一条都要重视(二）

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接 30几条电脑主板可制造性设计（DFM)，每一条都要重视(一）

4 {; ^5 g) d0 T) U+ Y# h
  C, b0 b, @/ N" c+ b+ |ICT测试点的相关规定：

1, ICT Test Pad一般为圆心Pad，而且这种形状为最优选择，机器识别率最高。

9 w+ z, T, u9 P

2, Layout ICT Test Pad 时优先级：

a,SMT Test Pad

b,Trough hole 旁边加 Test Pad

c,Trough hole & Test Pad Layout 重迭在一起。

3, ICT TEST PAD直径≧ 30mil，这一般要跟工厂确定，一般跟工厂机器的制程能力有关系。 当然，越大越还好，这样ICT 探针比较容易顶到而减少误判现象发生。但是，要跟布局空间综 合考虑权衡。

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+ V" O3 B. N0 e% `8 @$ B

4, VIA HOLE TEST PAD直径一般≧ 35mil。原则跟上面PAD一样。

3 M8 Q+ I" b" m0 T, D: |

5, TEST PAD & SMT 零件距离≧ 50mil。

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6, TEST PAD & TEST PAD 距离≧ 75 mil，实在做不到可以≧ 50 mil（此距离只能在很小的范围内，比如20处之类，看工厂具体规定）。

+ E8 r0 T1 l: Z

/ c' r( y5 v  f& `

7, Test Pad & PTH的距离≧ 15mil，ICT test pad 与 DIP插件孔的距离≧ 50mil。

1 F' k9 F+ ]2 i  _# X! u" R

4 @: M$ G. R' M! J/ ~

+ W4 `3 H' }( I; r/ \- o7 L文字标识类

1, 二极管极性须以白色实体标示

2, QFP极性直径标示(白色实体) ≧80 mil

3, QFP IC需于每5Pin标示辨识点

2 u) r3 [) A$ _% `5 K! a; g/ _

+ a6 o, {  K1 X& q, l

在实际设计中，还是要根据具体情况去权衡。

starskyuu

这些都要注意，但是在实际的设计过程中，要根据具体的情况去权衡