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发现了早期一个电源芯片明显存在的一个焊盘设计问题，而且发现好多设计人员确实对这一块不太注意，现分享一下，如图：
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7 H3 [) i' M! J% x没错了，就是脚根处因为焊盘过短，根本没有锡，只能靠脚尖处的焊锡连接，这样的情形是不可靠的。
& t" ~% P m' Q4 r. n1 V" @( s 对于这一类L型的焊脚来说（L型包括绝大多数SOP、QFP、TO、SOT系列等封装器件），它真正的可靠焊接点是在脚根处（主焊缝），非角尖处（副焊缝），我们在设计焊盘或者做虚焊分析的时候要明白这一点。
" ~: g1 u6 X' s, p! B$ f 正常应该如下图，焊盘长度要明显超出脚跟部位，以便于锡膏在此处形成完美“三角”焊接。
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通过以上图片的展示，想必大家知道了此类器件焊盘的设计关键点了，但具体焊盘要多长呢？下面根据专家们的经验来介绍下：
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- Y; n1 W* W7 u! a& E" K如上图： L形引脚的焊缝、焊盘结构。 F1为脚尖焊盘长度 T为与焊盘重叠的引脚（焊盘）长度 Fh为脚跟焊盘长度 其中，脚跟Fh为主焊缝，表明这个地方是对焊接质量起主要作用的区域。而脚尖为副焊缝。
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1 t% z; D* e4 J# h2 F5 \4 W1 W焊盘的设计原则是 脚尖（F1）外加长（1/3-1/2T的长度 脚跟（Fh)外加长（2/3-3/3)T的长度 比如引脚T长为6MM，则脚尖可以设计为2-3MM，，脚跟处可以加长到4-6MM。 以上的信息希望对设计人员在设计L型焊盘的时候有所帮助，同时也能理解焊盘真正可靠的焊接点在哪。 ( G5 [: d' o- B B0 V2 c! D& m
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发表于 2020-12-25 15:07
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