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PCB塞孔工艺必须要满足什么要求?

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    奋斗
    2020-8-27 15:56
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-12-24 10:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB塞孔工艺必须要满足什么要求?- B; t! }: c1 y9 d3 B9 o: c" j7 s4 ^

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-12-24 13:11 | 只看该作者
    导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-12-24 13:12 | 只看该作者
    导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-12-24 13:12 | 只看该作者
    导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求
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