图文并茂让你了解FPC（软性线路板）产品及制程简介！

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一，FPC简介

二，FPC特征

三，FPC制造技术

四，FPC生产流程

正文

一、FPC简介

F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是由柔软之塑胶底膜、铜箔及接着剂贴合一体化而成。（JIS C5017定义:单面或双面软性印刷电板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路或 以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。

二、FPC特征1产品特点u 体积小,重量轻，厚度薄 u 配线密度高,组合简单 u 可折叠做3D立体安装 u 可做动态挠屈，弯曲等2FPC与PCB比较

三、FPC制造技术

1，FPC的结构
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2，FPC的结构组成-材料

1 铜箔基材CCL(Copper Clad Laminate)

由铜箔+胶+基材共三层组合而成{目前有无胶基材，亦即仅铜箔+基材(Two layer)，其价格较高，但可使产品更薄。

1.1.铜箔Copper Foil在材料上区分为压延铜(RolledAnneal Copper Foil)及电解铜(Electrodeposited Copper Foil)，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度上则区分为1/3oz、1/2oz (0.7mil)、1oz、2oz等三种，一般常用使用1/2oz。

1.2.基材Substrate在材料上区分为PI (Polyamide ) Film及PET (Polyester) Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。 厚度上一般有1mil、2mil两种。

1.3.胶Adhesive胶一般有Acrylic胶及Epoxy胶两种，最常使用Epoxy胶。厚度上由0.4~2mil均有，一般使用1mil胶厚。

2.覆盖膜Coverlay

覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由0.5~1.4mil。

3.补强材料Stiffener

3.1作用:软板上局部区域为了焊接零件;增加补强以便安装;补偿软板厚度

3.2材质: PI / PET / FR4 / SUS…

3.3结合方式:

PSA(Pressure Sensitive Adhesive):感压型(如3M系列)，厚度常有0.05~0.15mm，类型有耐高温和不耐高温两种，另有导电双面胶。

Thermal Set:热固型(结合强度,耐溶剂,耐热,耐潜变)厚度常有：13um，25um也有导电热固胶，厚度常规为40um

四、生产流程

此处按常规双面板编写~~

1、开料

根据工程制作MI流程指示卡开出选用品牌的正确厚度及尺寸的使用物料

2、钻孔

调用工程制作的钻孔文件，对基材、覆盖膜、辅材进行钻孔加工

3、沉铜

将钻好的基材做沉镀铜加工,使上下层铜箔导通（具体原理以后再讲）

4、压干膜、线路曝光

将已经做好沉镀铜的基材压好干膜，通过UV光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合反应，菲林是黑色的地方，UV光无法穿透，菲林不能和其对应的干膜发生光学聚合反应，从而达到我们需要的线路形状。

5、显影、蚀刻

显影：用弱碱性溶液作用，将未发生聚合反应之干膜部分清洗掉（使用Na2CO3（K2CO3)弱碱性溶液）蚀刻：利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成图形转移（使用HCl+H2O2酸氧水）此处可以无图不？拍漏了啦~~~~~

6、贴覆盖膜

将覆盖膜附着在基材上，从而达到保护线路的目的

7、压合

将贴好的覆盖膜进行热压好烘烤，达到完好附着

8、表面处理

表面处理有很多种方式，比如：沉镍金、镀镍金、OSP等，使需裸露在外的焊盘或者说线路进行表面处理，从而达到不易氧化增加使用寿命的效果。

9、冲孔

冲出插拔手指处定位孔

10、电测

用开好的测试治具测试线路的开短路

11、丝印

丝印文字，使我们的FPC有自己的名字~~

12、装配

对FPC进行辅料加工，贴补强板或胶纸等辅材

13、FQC

当然啦，每个工序都需要进行检验，所以本文只是在这里特别指出有这么一个流程，出货前也是要进行全检的哦~~

14、成型

成型有模具冲切加工和激光切割加工等，此处以冲切加工为例

15、SMT

进行物料装贴作业

16、FQC全检

17、包装出货

根据客户要求采用吸塑盒或者静电袋包装产品。

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