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pcie gen3硬件设计要点

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发表于 2020-12-21 16:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCIE GEN3每条Lane的速度为8Gbps,为不影响PCIE接口的性能,在硬件原理及PCB设计需要遵循它特有的设计规则,本文对这方面进行了总结:3 ?( u7 W4 I7 o# j! b- E* w
硬件连接--Lane上的电容要求( Q, h9 R' h2 d+ {: J; l
PCIE连接到外部连接器应用,在TX Lane上需要增加耦合电容,电容值要求在220nF(Gen3) 100nfGen2),封装可选040202010201要优于0402
6 J, f8 |* @  p9 E% X3 S! V/ [: T% _
另外一种应用场景为处理器与外设在同一主板上(板载PCIE设备),Tx/Rx Lane上都要求增加耦合电容- e) t( P4 u. j* ^) I9 r; p
/ ~0 p# \  f' m# y, e( q
详细介绍请查阅附件) H9 h: a( y* n" j

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发表于 2020-12-21 17:57 | 只看该作者
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