PCB制程工艺咨询

wp493164114 · 发表于 2020-12-21 16:15

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BGA 0.4mm间距 0.3mm焊盘使用6层板做一阶盲埋孔可以布线完成，但是我想做四层板在BGA焊盘打0.15mm机械孔，板厚1mm，作树脂塞孔，请问这样工艺是否可以实现，成本会降低吗？

zefengge12138 · 发表于 2020-12-21 16:20

工艺上可以实现，成本也的确比盲埋孔要低

wxpdl王鹏 · 发表于 2020-12-24 14:29

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祥达丰PCBA · 发表于 2021-7-22 16:59

树脂塞孔比一阶埋盲孔成本低

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