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PCB制程工艺咨询

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wp493164114
  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-2 15:44

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-12-21 16:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    BGA  0.4mm间距 0.3mm焊盘使用6层板做一阶盲埋孔可以布线完成，但是我想做四层板在BGA焊盘打0.15mm机械孔，板厚1mm，作树脂塞孔，请问这样工艺是否可以实现，成本会降低吗？
    : }6 Y* V- x- {3 p- d  @% ]

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    zefengge12138

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2020-12-21 16:20 | 只看该作者
    工艺上可以实现，成本也的确比盲埋孔要低

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    祥达丰PCBA

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2021-7-22 16:59 | 只看该作者
    树脂塞孔比一阶埋盲孔成本低6 A1 F" V; s( v" O" g+ Z4 k  d
    ' o1 t8 r0 H& K7 e

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