SMT质量问题超全汇总(一)

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

( S) X8 Q8 f8 j5 w拉丝/拖尾

1.1.1 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

3 ^- Q& ?7 X: J8 S, K; \1.1.2解决办法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适黏度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产；调整点胶量。
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/ A% J: H' Q: N) G7 n8 ~2 u胶嘴堵塞

: \: g7 F3 s' m2 I1.2.1故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质。有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。
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+ N! V# ]1 G+ H$ u1.2.2解决方法：换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。

空打
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7 N6 z3 C4 d# }8 w1.3.1现象是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。
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1.3.2解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)；更换胶嘴。
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元器件移位

1.4.1现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固
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1.4.2解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态;换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。
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: m! J; i/ d3 Y) S! p9 x波峰焊后会掉片
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1.5.1现象是固化后元器件粘接强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。

( V/ c/ m: e9 J) W* J* o1.5.2解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

固化后元件引脚上浮/移位

1.6.1 这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。

4 p) N2 Z/ o3 t1.6.2解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。



6 E* R8 I  `4 w: @! R焊锡膏印刷与贴片质量分析
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焊锡膏印刷质量分析

* M1 c: T. ^( r) A由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
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3 D& w' j1 Q! K9 D2 I①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
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②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

5 n. L% H6 t* }  _+ F③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
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3 X8 A3 O6 t: D) ]0 i3 p④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.

导致焊锡膏不足的主要因素

$ B+ l) L% V2 e6 p# P1.1 印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。
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1.2 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。

1.3 以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。

) l/ }& v; R+ h1.4 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

1.5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

- g4 H7 a- D* x: V& I8 a1.6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

1.7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。
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, b2 q, _, B; ^  ^% }" u2 t1.8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

1.9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
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/ U" P1 ^" L4 |9 Y. {4 u0 T1.10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
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导致焊锡膏粘连的主要因素

; x; N4 \5 u0 Z4 B2.1 电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。

2.2 网板问题，镂孔位置不正。
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/ }. B% {) A9 w7 n2.3 网板未擦拭洁净。

2.4 网板问题使焊锡膏脱落不良。

2.5 焊锡膏性能不良，黏度、坍塌不合格。

2.6 电路板在印刷机内的固定夹持松动。
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2.7 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

& M' W& C1 a, A% L2.8 焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。
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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
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4 J( \7 P8 ~3 b) ~" L& [2 G3.1 电路板上的定位基准点不清晰。

3.2 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

) g7 h# w0 a' ^9 |" X5 b+ M3.3 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位。

0 k& F6 v. C1 c3 p3.4 印刷机的光学定位系统故障。
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3.5 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。
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导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
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4.1 焊锡膏黏度等性能参数有问题。

* p5 h! d4 Z: k' m+ K$ Z4.2 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

; ~* j0 N$ [6 P( S  p. B( H4.3 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。
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5 m4 B& f. Z( M  P- A1 N贴片质量分析

  k+ K1 S( ]2 XSMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致贴片漏件的主要因素

- j9 `0 X: F: i- ^/ z( J1.1 元器件供料架(feeder)送料不到位。

# P4 a! W- j( m# q" |/ `% C1.2 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。
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, Z5 ~$ q* K2 U" X4 u% y/ x1.3 设备的真空气路故障，发生堵塞。

1.4 电路板进货不良，产生变形。

- x0 j: ~! k( x( b4 w1.5 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

1.6 元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。
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1.7 贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。
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3 ?" k- Y4 c) u* x( L1.8 人为因素不慎碰掉。

导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

- x; p- _! N* Q0 G$ d/ `* ^& g5 a2.1 元器件供料架(feeder)送料异常。

4 V( \5 o( ~1 v' T( ?" B, A2.2 贴装头的吸嘴高度不对。
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$ }" b6 D0 s& k, N* i. Z& g4 d; c2.3 贴装头抓料的高度不对。

7 e7 _0 M/ {+ s0 \2.4 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。
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# Q* X. L# P6 |5 d: p/ I: Q8 Z2 T4 R2.5 散料放入编带时的方向弄反。

导致元器件贴片偏位的主要因素

& h" q, w0 @( e2 {2 h/ G3.1 贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确。

) H! P$ g/ B6 m3.2 贴片吸嘴原因，使吸料不稳。

+ C! m9 x, u# p5 }4 C) p3 s0 k: Z导致元器件贴片时损坏的主要因素

0 ?- Y2 x( H2 ]2 f4.1 定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压。

* p2 ^: ~3 E4 d" h4.2 贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确。

# `" p. @/ A; `  b& I2 e! t4.3 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

! {9 Y% E0 O7 X" e" h9 D  R影响再流焊品质的因素

焊锡膏的影响因素
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2 }6 A* S9 _! N* G) K再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。

* e0 D6 _- n$ }+ h焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。
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焊接设备的影响
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有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

: Y3 A4 J8 j8 r( }再流焊工艺的影响

; s, t/ C, c9 s* q1 c在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：
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$ J' {1 E! j9 k9 h& U3 p①冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。
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②锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。
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③连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。
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④裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。
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再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。