如何焊接FPC

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1、操作步骤8 K5 T6 s7 Q. p4 I9 i" C
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(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。( \  C- w. l4 h- i
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(2)用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
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7 b' Z$ k! K9 p2 g(3)开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。& d" M) f/ R6 d5 |& n
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(4)焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

% r6 H, }2 [, d! Y7 t(5)贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。( S7 Q7 t0 c: c4 |2 ]% K
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2、注意事项( p% E! c1 x9 }) @! V
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7 o) r9 {# K$ K* H; N# @' D  V2 V; d( J在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本 增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
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因此，必须优化PCB板设计：1 p  ]6 E6 S: u1 c
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• 缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。) D8 G1 I) I' Z- N1 r% ~4 Q% E
  

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• 重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。2 H# u" ~0 ~( i* T+ n
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• 发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
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• 元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4:3的矩形。
  

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• 导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。/ Z) G( W& y$ b& }% k
  

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• 电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
  

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