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[Cadence Sigrity] 主流IC封装仿真工具有哪些?

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1#
发表于 2020-12-18 15:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位大神,除了sigrity 的XtractIM,和美国CAD Design Software(CDS)的EPD外,还有没有其它IC封装仿真工具?
# k* {; A$ u1 _; V" fHFSS和Maxwell应该可以仿真,但对接封装设计不方便,EPD应该也是导入CAD文件吧?7 A# h5 y3 g6 J7 u

9 U' v9 f1 @& a) ^1 Q) m! \- t4 E5 `; q

) l4 y) a8 Y- ]4 K& j% |那么看来,就只有XtractIM与封装设计能匹配了?4 h2 K6 V: b) v1 Q* [
0 F' r; `; t- B8 K" s# W2 c9 u$ t# ]

- ^" b+ d) \: H# k* l! f谢谢!( I/ s4 m  s. O5 ]7 V* m  g
2 A% X) I% G& d* W2 }" O

  }9 N* g% O& ^- t% Z: z9 z$ A

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3#
发表于 2020-12-21 08:00 | 只看该作者
封装仿真!hyperlynx的三维仿真工具都可以仿了

“来自电巢APP”

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4#
发表于 2020-12-21 19:39 | 只看该作者
ansys的也有
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