FPC的基本结构

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FPC的基本结构
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铜箔基板：Copper Film。

铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种，常见厚度为1oz、1/2oz和1/3oz。

基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

胶：粘接剂，厚度依客户要求而决定。

覆盖膜保护胶片：Cover Film，表面绝缘用，常见的厚度有1mil与1/2mil。

离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于作业。

补强板：PI Stiffener Film，补强FPC的机械强度，方便表面实装作业，常见的厚度有3mil到9mil。

EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。

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