元器件检测之失效分析

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失效分析是对已失效产品进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术，找出失效机理和失效原因，并在生产工艺、器件设计、试验或应用方面提出行之有效的改进措施，防止失效重复出现，提高电子产品和整机设备的可靠性。

被测试的种类涵盖了分立元件（阻、容、感、继电、接插件敏感元件）;分立器件（小、中、大功率晶体管敏感器件）;集成电路；射频微波器件；各种电源/光电模块等；各类型电子产品。

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，能够确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。
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元器件检测之失效分析
! O8 u5 ]$ {& H: @" x1 R, G对于企业来说，进行元器件的失效分析检测目的在于四个方面：
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1.对于元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。

2.对于组装厂：划分责任，提供索赔依据；改进生产工艺；筛选元器件供应商；提高测试技术；改进电路设计。

3.对于器件代理商：区分品质责任，提供索赔依据。
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4.对于整机用户：提供改进操作环境和操作规程的依据，提高产品可靠性，树立企业品牌形象。

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元器件的失效分析检测目的在于四个方面