PCB通孔焊接不良失效分析

zxshunine

! a8 y) W1 @7 P( ^& h; T! Q6 q
% G- D! v0 p0 e: g: y

1.案例背景

      PCB组装过程正发生通孔焊盘润湿不良，润湿不良位置主要集中在焊盘较窄部位。

2. 分析方法简述
+ H' o% A6 m- S: V      对NG样品进行外观检查，问题焊点颜色异常区域润湿不良，润湿不良区域显示黑色。对PCB空板空焊盘超声清洗并进行可焊性测试，发现个别焊盘存在明显的润湿不良现象，但焊料已经填满镀铜通孔，表明PCB空板焊盘质量参差不齐，存在一定程度的润湿不良。

! G! p" {1 E/ y& Z

& ?4 Q3 v* r. L1 H. p

利用SEM/EDS对NG样品问题焊点润湿不良区域表面进行分析，发现Au层已经完全溶入焊料中，焊盘表面未形成足够的金属间化合物，镍层晶间腐蚀清晰可见，氧元素的存在说明镍层表面可能受到了氧的侵蚀。

: C! @9 |3 f) T. p5 H# q6 a8 a' R

+ r5 j- ?: L. l6 M7 r

对NG样品问题焊点剖面进行分析，异常区域存在明显的不润湿，焊料在焊盘上的润湿角大于等于90°，这明显不符合可接受要求。不润湿区域的焊盘表面未生成明显的金属间化合物层，无法形成有效的连接，导致这种现象的根本原因在于焊盘镍层腐蚀、氧化严重。此外，问题焊点的镍镀层质量较差，存在缝隙或裂纹，正常焊点则不存在明显的腐蚀裂纹，这已经在剖面观察中得到证实。

对PCB空板焊盘进行剥金检查，检查结果表明镍层表面普遍存在明显的腐蚀，窄焊盘的腐蚀程度明显要比宽焊盘严重。需要进一步指出的是，镍层腐蚀不会导致焊盘完全不润湿，因为化镍金工艺过程中镍层的腐蚀、氧化几乎不可避免，只有当镍层表面腐蚀、氧化达到一定程度时才会出现拒焊或出现部分不润湿现象。

3. 结论与建议
( q: J! u$ O8 `6 k# C/ h      1)  外观观察表明问题焊点黑色区域润湿不良；
$ s9 \) U, O2 Y  l4 D& R      2)  可焊性测试结果表明个别焊盘存在润湿不良现象；
      3)  通过切片和焊点表面分析可知，润湿不良区域焊盘表面的金层已经溶解，但镍层表面未形成明显的金属间化合物；镍层质量较差，存在严重的镍腐蚀。镍的腐蚀氧化可能产生于制板过程，也可能出现于组装过程中。
      4)  对PCB空板焊盘剥金检查，发现镍层表面普遍存在腐蚀和裂纹，窄焊盘的镍层质量明显低于宽焊盘。

4 n) W7 k$ Z1 k, J- w8 B3 s9 a

tutututut

通孔焊接不良会不会导致连接性问题