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[AD9][2层]一个网友自己做的基于VL812的USB3.0 hub方案(SOT23-132+MSOP8-25P6X172...

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发表于 2020-12-16 11:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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[AD9][2层]一个网友自己做的基于VL812的USB3.0 hub方案(SOT23-132+MSOP8-25P6X172+USB)原理图和pcb文件
: S! J. J. y9 E) E
3 {: J( X& z3 X6 K" }文件描述:: B& V3 v0 L/ w: c. d

' d( n6 X9 b2 i: W7 {, ^2 G3 g1 x3 q) V4 k6 `! P
1. 作品用途:一个网友自己做的基于VL812的USB3.0 hub方案
: K  |7 x* k6 s' g% q* K& J* s* E2. 软件版本:AD9
6 C5 l  |  J7 ~% C3. 层数:2层
& B% k7 e/ D- P4. 用到的主要芯片:SOT23-132+MSOP8-25P6X172+USB
9 u6 q5 W* l  L5. pcb尺寸:3075*1595 Mil0 d1 `* |& E9 l- {- E; N1 v
+ A0 n3 q3 I# t6 W
作品截图如下:, w7 \% V: O/ x1 |( g
* b7 s; [# I1 w3 ?+ m
顶层截图:
) D0 |+ _, g2 U0 o$ l1 V" x, q, t) v$ {* R3 x- f0 g

/ `2 Y2 f* N) ?$ I底层截图:
5 c5 S" d( y5 D! G
8 K( F6 K( [2 C  }% j' |7 \  p
' _3 H4 ^% u8 U2 }7 x# d
全层截图:

' [* ?( K% y* ]* ]

4 X+ V' a, y, _
& m) u7 b7 ]% Z9 Y

# y; `# @2 o, C. i叠层阻抗信息如下:# P1 q4 \8 `0 X/ \7 U/ f$ l

) [2 z8 ^& ~; }6 v! i2 u7 F- }! |
: j& G# d( @! [* l1 x
$ s. J6 N5 j' k) k4 F' J1 |" H
4 h9 K: t: P9 G4 K! u5 u$ p
BOM:

1 a. U* x+ ?" R1 F* y
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
VIA_LABS_LOGO-5MM$$$1VIA_LABS_LOGO-5MM
1
CAP0603/3C1CAP0603/3
1
CAP0402/3C2, C3, C14, C15, C23, C24, C26, C33, C34, C36, C39, C40, C46, C47, C48, C57, C58, C60CAP0402/3
18
CAP0603C4CAP0603
1
CAP0402/2C5, C9, C16, C17, C51, C52, C53, C54, C55, C56CAP0402/2
10
CAP0402C6, C29, C30, C31, C32, C37, C38, C43, C44CAP0402
9
CAP0603/2C7, C28, C45CAP0603/2
3
CAP0805/2C8CAP0805/2
1
CAP0402/4C10, C11, C12, C13, C18, C21, C22, C25, C42, C50CAP0402/4
10
CAP0805C27CAP0805
1
CAP1210C35, C41, C49, C59CAP1210
4
EC5X7-80CE1EC5X7-80
1
D-MELFD1D-MELF
1
SMD_TP_1DESIGNATOR1SMD_TP_1
1
SMD_TP_1/2DESIGNATOR1/2, DESIGNATOR1/3, DESIGNATOR1/4SMD_TP_1/2
3
FUSE1206F1FUSE1206
1
BEAD-CB-2012ES/3FB1, FB5BEAD-CB-2012ES/3
2
BEAD-CB-2012ES/2FB2, FB3BEAD-CB-2012ES/2
2
BEAD-CB-2012ESFB4BEAD-CB-2012ES
1
DCJACK-IDJ-D22-6TJ1DCJACK-IDJ-D22-6T
1
USB-UEA11123-4HK1-4HJ2, J3, J4USB-UEA11123-4HK1-4H
3
MICROUSB-B-S_DJ5MICROUSB-B-S_D
1
USB-UEA11123-4HK1-4H/2J6USB-UEA11123-4HK1-4H/2
1
L-ZAD2512L1L-ZAD2512
1
SOT23-GDSQ1SOT23-GDS
1
RES0402/3R1, R3, R19RES0402/3
3
RES0402/2R2, R4, R11, R13, R14, R18RES0402/2
6
RES0402R5, R6, R7, R8, R9, R10, R12, R15RES0402
8
RES0402/4R16, R17RES0402/4
2
RES0603R20RES0603
1
SOT23-132U1SOT23-132
1
TSSOP8-25P6X228U2TSSOP8-25P6X228
1
QFN76-15P7-THU3QFN76-15P7-TH
1
LED-LT8A23-51-UR96-T5U4, U5, U6, U7LED-LT8A23-51-UR96-T5
4
MSOP8-25P6X172U8MSOP8-25P6X172
1
OSC4-085X061X1OSC4-085X061
1
附件:9 \, |- X/ j" P' L2 ]
原理图和PCB文件如下:
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( l7 b2 I# h1 }5 B$ O8 ~

该用户从未签到

2#
发表于 2020-12-16 13:49 | 只看该作者
来学习一下

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3#
发表于 2020-12-30 21:45 | 只看该作者

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4#
发表于 2020-12-31 09:58 | 只看该作者
来学习一下

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5#
发表于 2020-12-31 23:47 | 只看该作者

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6#
发表于 2021-1-26 18:15 | 只看该作者
看看,多谢分享           3 B1 Z' l1 a' h# c/ W3 l

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7#
发表于 2021-4-20 09:59 | 只看该作者
谁能给我发一个 QQ 。1262270345 我威望不够啊

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8#
发表于 2022-11-30 13:01 | 只看该作者
我是来找封装的

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9#
发表于 2024-1-26 23:33 | 只看该作者
哒哒哒哒哒哒多多多
# P3 b5 k, p7 C2 {; g' d

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10#
发表于 2024-2-24 16:47 | 只看该作者
USB3.0的接口设计,主要是硬件部分的TX和RX是直连还是交叉?
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