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封装绘制包括:
7 p% o' z3 v! B, t9 U$ A1.引脚过空及焊盘
% X( a5 }* M; P" ~4 l2.元器件边框丝印 先建一个PCB库保存
7 M/ F( ^+ r. O* P+ b. q* m k: C6 U 0 W0 V( m. Y& S' M
按g,将栅格设置成1mm
0 |7 T* f5 H) W8 u0 w- X2 u% N $ `! U4 A' `3 w) A0 z
![]()
$ F" w5 c" y$ _6 w! k% v画一个DC插座; v) a& V* v; M
![]()
3 a5 b/ a8 h' e2 i& L: d6 x' d首先切换到top overlay绘制丝印边框
: c/ ~2 ^6 ^: r![]()
0 n) U9 F/ h C) GP-走线! C! @9 |% ~+ Z1 [! h; ?' ^6 J
![]()
! B# `7 n: T9 b首先定一个参考边框
8 n% o# o: t) z6 q) n! G& o ; a0 b4 h3 W5 S! i
确定焊盘位置后,点击放置-焊盘,tab设置参数' w) I+ s9 p; ?% |* `
: T5 ?' G s; _3 _+ A& c+ h
. l, g! p( J" |, L
单位切换,左上角右键,快捷键ctrl+q$ D! u/ z4 i' W( \# I/ l! g9 Y# C
$ w v0 ?, i7 T- ?
根据上图,将通孔尺寸形状设置,,右侧的尺寸保持比左侧大1mm就行了0 J6 g, z) f7 z5 N! q
![]()
+ t' W) v+ m3 t' Z4 J编号摆上去/ W: C8 o- r* P$ i5 @0 M
![]()
6 n& B' ], i6 I0 x) u2 ?首先确定二脚,双g,修改栅格! P! N$ n9 ~! R: t+ q
- ~8 C C) c+ W, P! B p, ]6 \
然后修改为13.5确定1脚
0 J, u9 Z9 V* n9 F7 N! {% Y % i5 T9 y) t1 d
此时在向下移动时会被吸附,![]()
/ X8 t( }# B8 @8 k# D选中3脚按m键选择 ![]()
# O, k- k" Z) x( {* [- t! ]( g输入偏移量) ~% H4 b/ l8 s7 w
# `+ K( E; T- V& N {+ |" b
三脚确定完毕! E0 ^- g) t' ~+ @6 K' J3 K3 Y
接下来就是修改丝印尺寸9 p, Z% _3 v/ W: l$ ~
" r# @% y, H, K ^, Y a
画完2 Q2 i6 @' a3 x) s! s0 b
然后将封装和原理图的联系起来
1 V$ Z! S8 @9 m/ A. S* w . @+ \# m- F; @/ V) G/ {7 g) k$ Q; S
![]()
7 ?8 }2 q* `, G9 v
再检查一下引脚对应* J5 ~( H0 |; ~' a8 v
![]() ( i. J3 O/ _) y, r9 R( U) @ J' E
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