田口方法应用于无铅回焊制程参数优化

helendcany

田口方法应用于无铅回焊制程参数优化

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摘要
* v; d8 F% p! q爲因廛鼋子産品量産更迅速﹐更+化且更低成本的需求﹐表面黏著技衙(suRFace mounttechnology,SMT)成震鼋子横装中最震重要的裂程技衙之一，而SMT迥貋裂程中﹐多以63/37
锡铅合金作焉霞子元件舆印刷鼋路板(printed circuit board,PCB)間之接合貋料·然而﹐自2006年7月1日起﹐鼋子産品将全面禁止使用含铅物霣﹐此将影簪印刷鼋路板粗装裂程°璧於淳入焦鲐]程中﹐封迥流缉接裂程影暮甚鉏﹐且爨程参数倚未明碓﹐棠界缺乏一佃癀爲接受的熛谯。
首先﹐本研究暹用田口方法规割焦鲐迥鉏温度曲腺霣骏﹐戳察锡珠骏生情况亚针鞑被勤元件瞧行推力测o﹐再利用主成分分析法中特徵向量概念决定最佳温度曲腺·其次﹐针封迥缉環境中含氧量封貋接品霣的影织﹐觐察踢珠﹑空洞舆貋黜表面光潭程度﹐再淮行推力测o以决定貋黜强度°霣骏夡果戮琨﹐迥貋尖锋温度越高﹐锡珠骏生情况越明頫﹐但呈现较佳之鉏贴强度﹔另一影簪貋黜强度因子震佤温畤間﹐於98秒之⒂温畤間表现最佳·主成分分析法整合结果指出﹐最佳富程参敷爲佤温温度能圉150°C~180°C﹐佤温畤間90秒~100秒﹐迥貋尖锋温度245°C~250C，冷欲速度3°C/秒~4C/秒·棠者则可依良率或可靠度需求﹐遐挥通合之温度曲腺·。

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