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1. 本次操作做为0805电阻封装添加3D模型,以此为例,对AD09/18的操作讲解。打开建立好的PCB封装库文件。& b3 e+ f4 `' k; k
1 W- v) I8 X+ a+ b: W* ?
4 o6 Q j; P! t& F1 ]+ Y 9 L7 H6 |1 e4 B8 Q7 `! S9 h4 T( S0 G7 W! G& N4 K, S: Q/ l* R
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; T7 ~% b" H" e! m& J) B7 [; v* {+ c5 @& m1 b$ u
2. 电机菜单栏中的Place,选择Place菜单栏下的3D Body。+ v1 N" s. F8 t0 K% U
. C) L( e" G! E& ~6 H( s- } ]
- G. U" r6 A3 d* N9 s , ?2 W5 _) _) |' C
* z! J) c( R! s3 g! _+ E( P% I8 Y9 ?$ H" C5 h( A
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9 r: E' X5 {" E5 i/ d- F# L' I8 ]8 j+ L1 {: ~3 Y. }9 H
3. 点击3D Body后,09版本出现3D Body对话框,1选择Generic STEP Mode。2点击Embed STEP Model。! V& ?, j2 C+ u( U, K$ S& V
6 L R/ t( X* h% `7 ^
( j. I8 _- ]4 _ . f+ u5 u% a1 f% t: I; o# U2 Y" T3 s' P2 i( D! F0 }4 e9 J
: X7 W+ }( s8 D# C: X n7 V) y点击3D Body后,18版本会出现一个绿色的十字,此时按下TAB键。! ~4 H6 |+ X# N, O+ e% Z9 F( X; n9 \- ~! K/ b! x) d9 b9 h
{3 }/ a' n+ O: q) b V; l. `* F
Y% o# r' ?. \$ y P8 s; H
0 e. U [( i# S( i右侧Properties窗口中的3D Model Type,1选择Generic,2然后点击Choose...。* w6 o& v; K0 S* N0 s( S6 T2 X" O3 U0 G9 _4 e4 J7 U: l
+ F( `4 W9 |+ g* ]# Q% ?" I: m6 c- w$ f; y
8 ~% n6 Z! B$ G$ J" q7 d( W0 K" a& i
4 M$ H: {& E5 g: ]+ ]
) L& f! M" t8 V* m& N- p! R3 R3 @7 [) R) _& d2 ]
4. 找到对应的STEP文件,打开。
8 N* W8 e( x2 w. |
" c& e8 K+ b, i5 a5 M" m
7 L; h O0 w8 b0 a R }7 K# f+ \9 X0 B4 S9 B5 c1 p
- M! B) p3 \ o: C7 d
* B! `- b2 M. f( h8 l* Y! J* j7 Z+ a$ m
5. 点击OK。" Q6 J% U3 l- S! r: @/ K* A
3 u. }# h0 W' b: @9 N k
: T- }9 W6 I0 j : U/ B7 m0 t+ H. l& g. f
9 Y9 n/ P8 {- K4 @9 C7 `( t$ x* m0 n18版本的无需操作。
8 @5 i2 ^$ E. t6 o: N6 u6 {- x3 U; [" ?" W! D" u3 U5 [ c) ?5 t9 b
. l# U4 t# a f9 \1 r
. S/ t: t/ s3 X) ~* K6. 在核实的位置点击左键,放置3D模型。. E$ p& O1 i. G5 o& d
- E" U: F i$ B0 \" ^6 @; S/ v9 G. D5 H7 V5 K Y
4 [1 f4 X% z @6 e4 h' C / o( Z7 j$ m3 ^+ x3 E8 X
6 u' S+ O$ l( C8 ]+ ?! ^; B: m+ S" E w4 n8 Y# S) ~4 j
# D( P& G" D& E- [ % ]3 W4 b. q) v' u. P, R
3 w \4 i: {! e6 u
' d1 V w! V8 U3 o# g5 E. u. y s. w# d5 U. C8 Q, i' c
7. 按下多功能数字键的3,切换到3D视图下,可以看到我们放置的3D模型位置方向不对,所以需要调整。9 u. v9 e! a* W q9 X2 L! i0 a% N7 `# w4 S; U* l" h; q
- w* ~5 N/ ^2 O7 l" F( e% e! r6 }% N2 z9 X e f
3 Z1 Z+ B5 c0 a, e. b, r8 `" n
; h* P" e& l2 P! @+ r7 }4 e' H2 E( k8 j$ ~2 k/ i
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2 e9 x$ E! |/ f, |) v8 L$ w) t6 c/ P- ^: T. F4 n5 R# ~2 y( g% M- j% k& g+ N
0 u/ o( O# K9 P- ]+ H
8. 09版本双击3D模型(注意不是双击PCB封装哦),在3D Body中修改三维方向数据,1修改X方向90度,2 点击OK。' B: D# S4 d# e' `1 c/ Z N" P4 O+ F' b. T
# P4 A' S6 w6 h5 S' Z
! _$ F- E5 V8 y5 L# ^0 x+ Q: n3 {8 C
/ O5 n" B) d1 c0 r" h. s. p* u18版本双击之后,在右侧对话框中三维数据X改为90,会车即可。2 t9 k- d( j5 o7 I2 G6 E' a& y
& {% ^* n& z0 K6 p' g# Q# f
' Q! Z. I$ V, S2 n0 `9 M2 M6 N4 K4 k
+ D( c( ?3 I j" X
5 p1 N8 g, c, j3 \9. 将3D模型放在和焊盘对应的位置上即可。% }" O0 [3 d' B: `- r
( c: J- ~: U1 }' G! F 7 x: k" V' m3 R0 {, c
+ n3 q) N* Z5 M4 A. i0 R+ w. h" S8 l/ V7 g
1 J5 f- l3 v1 I& b1 X& W* B% h # `# W: m& z$ H" g4 l
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