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1. 本次操作做为0805电阻封装添加3D模型,以此为例,对AD09/18的操作讲解。打开建立好的PCB封装库文件。
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8 {4 Z5 o+ V4 L" L! y0 \/ ^; A, } 9 L7 H6 |1 e4 B8 Q7 `! S9 h4 T( S0 G7 W2 i$ }1 h( n* a% @+ @8 P9 H6 n
# X y. P( R" c" `, ?; T7 ~% b" H" e! m& J) B7 [) O: p. ?" t; b0 V v& c+ r
2. 电机菜单栏中的Place,选择Place菜单栏下的3D Body。8 |4 @$ u2 N: z: f6 q: h' `+ W2 s. q
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g7 A; j8 c+ [, d: a6 N
( V# j+ [3 |$ w) V6 M& K: i6 Z; ^3. 点击3D Body后,09版本出现3D Body对话框,1选择Generic STEP Mode。2点击Embed STEP Model。7 f% ]* E7 B, T
6 L R/ t( X* h% `7 ^: Z, Y: W, J" J$ [
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点击3D Body后,18版本会出现一个绿色的十字,此时按下TAB键。! ~4 H6 |+ X# N, O+ e% Z9 F( X; n9 \
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右侧Properties窗口中的3D Model Type,1选择Generic,2然后点击Choose...。* w6 o& v; K0 S* N0 s( S6 T2 X" O9 P% Q" l4 b1 ?, y9 W# A
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4. 找到对应的STEP文件,打开。% N6 }; _5 ^7 G B. L P3 ^' \
2 H4 }* r9 Q7 I8 W2 E 2 q6 q5 ^0 R" F/ d5 b- m
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! K2 ]! b0 K& z; n0 d) ]: W5. 点击OK。
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' v4 H3 Z" A7 j$ m# C18版本的无需操作。: w7 A$ _7 V4 [1 L1 W0 G7 m9 M9 h4 m, H
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3 b, K4 f+ f! ^1 ^. l# U4 t# a f9 \1 r! z" ]9 Q8 z) \# }
6. 在核实的位置点击左键,放置3D模型。. E$ p& O1 i. G5 o& d
0 P! M) A5 z3 K; S/ v9 G. D5 H7 V5 K Y
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% ]3 W4 b. q) v' u. P, R( G+ v9 J6 M2 ]3 N0 X
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3 o# g5 E. u. y s. w
& Y& P1 Y ]# t2 e7. 按下多功能数字键的3,切换到3D视图下,可以看到我们放置的3D模型位置方向不对,所以需要调整。9 u. v9 e! a* W q9 X2 L! i0 a( `& p3 s/ I; k2 V" u& k) Q2 \
- w* ~5 N/ ^2 O7 l" F( e% e8 N- w3 V' y# B; W4 U. A6 w
3 Z1 Z+ B5 c0 a, e. b, r8 `" n
2 W! A- I( M7 p( ~0 V7 E4 e' H2 E( k8 j$ ~2 k/ i
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$ w) t6 c/ P- ^: T. F4 n8 C. |( k9 o {) m+ C2 }- j2 ~- w" ~
; B8 ]9 N. B# U; K8 {% ~8. 09版本双击3D模型(注意不是双击PCB封装哦),在3D Body中修改三维方向数据,1修改X方向90度,2 点击OK。' B: D# S4 d# e' `1 c
2 r8 }% M. e) t" [) W
/ p0 l7 _/ I- J/ S$ N % w$ D5 p* J+ y( d$ z1 y& e/ r# t
0 x+ Q: n3 {8 C: l8 A2 I; v, Y, E, M6 W4 D
18版本双击之后,在右侧对话框中三维数据X改为90,会车即可。) z0 G" w8 d1 R
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, s4 J1 w, T. _4 I& u* W; `$ j! {
! I3 P) E! B& ^" o& V' s+ D( c( ?3 I j" X
7 ~5 J4 ?# K. N9. 将3D模型放在和焊盘对应的位置上即可。( z7 b5 ?) H3 E0 B2 o
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7 x: k" V' m3 R0 {, c8 w7 t4 _ Z' q1 d4 T d# m
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