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小CHIP零件腰旁的小錫珠

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发表于 2020-12-10 14:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小CHIP零件腰旁的小錫珠
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1 m* \  D- M6 b8 b+ `  A1 E
◎ 小零件因沒有”stand-off”高度,故較會因不當的錫膏量而產生側面溢錫珠的現象。" x- O( [* W1 M) h

, P9 d# p# ^% W+ r/ Z圖 1. 小 chip 電容側的錫珠。
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◎ 銲點周邊的小錫珠則多半與銲點旁所殘留的 flux 透明膠體粘在一起,或出現於 fine pitch 的零件腳旁,或防焊綠漆(solder mask)上。

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2#
发表于 2020-12-10 14:39 | 只看该作者
看看楼主分享的好东东,非常感谢!

该用户从未签到

3#
发表于 2021-8-16 18:57 | 只看该作者
最佳方法精益的 NPI流程包括先进智能的ODB++ 产品模型数据,与PCB设计过程同步的DFM和直接源自制造商规则和制造制约的DFM规则。只有上述三样同时具备时才能形成精益的NPI流程。
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