芯片封装分类及BQFP、BGA封装特点

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目前芯片大概有70多种封装，从结构或者材料都可以分
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8 Y2 Y: G( T# d" OBQFP(quad flat packagewith bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。（典型STM32）

* j/ E. F  V8 CBGA球栅阵列式
$ v0 H, u$ D' |% p  `随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk(串扰)"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
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BGA封装技术又可详分为五大类
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  n" e# t) ^$ m3 q0 H6 @6 ?8 p⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。

⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。
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3 N# A3 w: ^! n0 G2 H⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
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⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
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特点:

⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

9 ~' y0 V% O$ }' X9 j/ B& D⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。

⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

* p) q" i, B. Z( v0 H# qBGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

举例
7 ]4 g0 O7 t. C# J/ Q- Z* X1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
7 x  C$ B( j) _6 P' V5 B. {. o4．COC 瓷质基板上芯片贴装
- l: {' [$ n$ k4 W0 M/ k' z5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
/ I& F( @9 `/ Z& y. F9 z7 }9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
" b# z% a% |7 ^$ ~; U12．TSOP 微型簿片式封装
/ u1 I2 f$ e. S6 @4 F13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
5 r" |) G! y, e4 d" e+ M8 u17．PBGA 塑料焊球阵列封装
( {. o2 G" K4 C3 }18．SSOP 窄间距小外型塑封
8 G! {5 i$ T# t. S: ~$ v19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
2 O+ d- f4 q, x1 g20．FCOB 板上倒装片

  l$ O0 a  B4 o' E  K  a1 qSIP ：Single-In-Line Package
2 T( F% K5 i, O8 C: z9 [DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
% l/ B! N1 E3 P; HCDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
) C, h* g$ C  V9 q2 \/ GQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP ：Metric Quad Flat Package
4 L$ }6 ^4 f9 ]( C. K8 m9 bVQFP ：Very Thin Quad Flat Package
SOP ：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
4 ^  I6 T3 l9 ?  a: k) b% a9 N" D8 FTSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
1 T" E# z# v7 E' j) c  WTSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
3 g! a; D% Q7 r. gVSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
& }, N7 z+ t3 V) V% i7 sLCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
/ ]7 V" B% a: b' D+ i) Q6 KBGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
* y3 C8 C2 T# X1 ?2 J7 e$ MCBGA ：Ceramic Ball Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
PGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
9 T2 J9 j8 |! y) w. A# [PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
1 c( p( c  E2 ySMD(suRFace mount devices) —— 表面贴装器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
5 m/ c! _  F6 C! qQFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装

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BGA封装技术可详分为五大类

仗剑御天涯

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