芯片封装分类及BQFP、BGA封装特点

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目前芯片大概有70多种封装，从结构或者材料都可以分

1 g$ ]% ~5 U  i8 _, C- rBQFP(quad flat packagewith bumper)
( n: A& r, W9 Z  A1 J带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。（典型STM32）
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BGA球栅阵列式
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk(串扰)"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
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BGA封装技术又可详分为五大类

, Y" h% \2 [2 Q⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。
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) Z& _  k, G" {1 [⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
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. }9 q- |, E" A% ^* q: Y2 o⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。
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0 q& E/ e$ |! I* d⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
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0 o/ O6 Q1 Y4 \* O  D) d4 ]+ R⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
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% f( U; l# @6 J  G! h特点:

⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
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⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
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" V! u) `2 u$ L$ i( K) ~⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。
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8 F# `) X! u$ V/ O⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

, [5 t! s' D; \5 I* L3 M+ N- W+ }BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
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7 h, v, I# A3 I, y  [3 V. Z举例
1．BGA 球栅阵列封装
: A0 e+ ?3 R: p5 h# u' k; U7 s2．CSP 芯片缩放式封装
6 S8 [/ U" E+ n9 Y, G: X1 f, _( w3．COB 板上芯片贴装
! U; G! B4 r3 l4．COC 瓷质基板上芯片贴装
+ q$ e+ O6 [" @3 S5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
, q: M# |$ i6 x9 L" {7．CFP 陶瓷扁平封装
6 `& K$ K& x1 }8 x& F7 M- B3 o: [* w8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
, o' ^( L: E, T5 y2 Q11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
% f) _2 r7 ?; a/ F5 q7 z* [2 p13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
5 R- n5 C5 l$ ]  W14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
& x8 v: e3 q. f) \! ^) E15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
) |0 ^1 Y1 L8 P; U9 r1 s2 ^18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
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$ ~9 J! |: M* P6 c9 X0 ASIP ：Single-In-Line Package
2 c7 k( a: i* `7 M! ?* bDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
5 Y( X/ y+ v( g! i+ o' h9 xCDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
  C+ I# u2 L" ]( ^6 DSDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
1 @9 V3 }6 }2 ^3 M& }TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
5 U9 \) L, ?; }! Z! s3 nPQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
/ h8 a0 ]. b9 g; U# [MQFP ：Metric Quad Flat Package
$ P3 [! u) Y5 n" V& r/ u* A; ~VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
1 A. }1 G1 ?$ ~; P% t  f0 YSOP ：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
; d- u" |+ F- M- b. dTSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
  \. v! K4 ]; h- Y( k  x* P# `TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
; g2 A) u0 Y4 w4 M+ IVSOP ：Very Small Outline Package
5 S1 b( K3 e& O$ O$ H* Z) STVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
' [# d4 t- I1 sPLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
CBGA ：Ceramic Ball Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
PGA ：Pin Grid Array
) x1 ~. k: e0 E8 e# z# N# Q' S  HCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
SMD(suRFace mount devices) —— 表面贴装器件。
0 i( V% P4 ]# [+ a- USOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
1 W4 `9 J2 z. eQFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装

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BGA封装技术可详分为五大类

仗剑御天涯

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