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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › ？控制电镀层厚度的主要因素是什么?
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？控制电镀层厚度的主要因素是什么?

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Zmb

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1#
发表于 2020-12-8 10:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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控制电镀层厚度的主要因素是什么?
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QqWw11
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-2 15:06

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-12-8 11:14 | 只看该作者
    好像有电流密度

    点评

    senlenced3
    对 还有电流密度  详情 回复 发表于 2020-12-8 11:16

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    senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-12-8 11:15 | 只看该作者
    控制电镀层厚度的主要因素有电流效率与电镀时间

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    senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2020-12-8 11:16 | 只看该作者
    QqWw11 发表于 2020-12-8 11:14+ @8 L. f5 a8 i$ B* u9 D
    好像有电流密度
    9 B4 ]: h" n% J# D" C
    对 还有电流密度/ ^  r8 G7 a& o% S8 @! P2 M$ L

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    aarom
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05

    • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III
    5#
    发表于 2020-12-8 11:51 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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