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一份不错的PCB工艺设计规范分享给大家
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% W7 G# Z4 z* g$ M& `1. 目的+ G" `' k G+ s% l0 k3 i
规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
* h; {$ n2 y2 n3 ^/ K2. 适用范围! V: V/ q; n) S8 O- K7 q x
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
2 R7 x3 U$ ~8 R! ~0 v1 n2 H本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。* n8 A+ g5 a5 L( u. V
3. 定义
# i2 u4 N( r& R! e0 m2 e7 E导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强$ v& ~$ X- f4 x/ ~5 C
材料。8 F6 Y: K) S7 k7 r1 ^7 ]+ z
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。; X% y1 S' n3 a: N
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
6 E" {2 ]& ^* E8 a% u* Y% ~过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。! R0 J0 i4 ]1 }
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。0 g8 O/ N$ d6 P0 G, z- v
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。" J7 O) Z# Y3 b/ v$ ^8 w
* n1 g- j- R( A6 W) H5 e3 i, F$ k
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发表于 2020-12-7 17:46
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