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一份不错的PCB工艺设计规范分享给大家 $ Y" z, i+ E' n" X5 E9 A! s% y) b
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1. 目的& Y8 L( v7 f& Q4 A
规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。0 p' h4 Z( J- L
2. 适用范围5 i. ~2 w w3 D8 Q8 \+ K
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
! |. D& H m B1 X8 m, D4 N! S本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
' g/ W; a4 o& d3. 定义
3 A# F" G6 _* t* B- N& D9 D% V% T1 ]导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强$ h( W6 d* Z3 R+ y) Q' k- B
材料。
" q5 U9 T$ A' ], ?1 [) o盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。; ~1 d9 Z+ [4 s& J; F" L
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
; n- ^- c' ]% k过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
" U) q7 X8 y/ J元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。: L3 N& A" d. @
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
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发表于 2020-12-7 17:46
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