PCB阻焊膜该如何去除？

中信华

1 p* V4 X8 T: ?3 R& Z　　阻焊膜在回流及波峰焊接时对PCB、通孔、触点、触针、端子和金手指等提供短时高温保护，保护它们免受熔锡及至少515℉/268℃的高温损坏。当阻焊膜要被去除时，该怎么做呢？

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　　1、刮磨
9 ^9 F7 ?! Z$ @% K　　手持一把小刀、刮刀或者凿子即可，从不需要的区域去除阻焊膜，这种技术最容易控制，不需特殊的设置，但有个缺点是去除面积较大时，操作者会感到疲劳。像绘图员使用的那种类型的机械擦除器，能够加快处理进程。该技术容易控制，但讲求方法，常用于去除薄阻焊膜层。可将这种方法与其它去除方法配合使用作为最后一道的表面处理步骤。
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　　2、铣削
8 L7 K) J% p+ p! S　　看起来很极端，但却是一种非常有效和精确的去除阻焊膜的方法。由于使用锋利的铣刀，必须控制深度精度，该铣削系统需配备一个显微镜辅助目视。碳化物立式铣刀是最常用的刀具类型，因为碳化物立式铣刀十分锋利，其可轻易地进入涂层并且可以触及板的表面。从相反的方向来回转动铣刀是控制深度的一种有效方法，而操作者的技能和经验就显得尤为重要。

　　3、化学脱膜
　　该方法是去除铜表面或焊后表面上阻焊膜的最有效方法。应该将护具或其它保护材料安置在电路板表面以隔离要脱膜的区域，然后，就用刷子或者棉签施加化学脱膜剂。由于脱膜剂是液体的，所以常常很难控制。该化学药剂就像脱漆剂一样会侵蚀并分解涂层。化学脱膜剂普遍含有二氯甲烷，是一种强效溶剂。基于二氯甲烷的脱膜剂不仅能迅速地去除阻焊膜，如果拖延的时间过长会腐蚀基材。由于上述原因使用化学脱膜剂的时候必须十分小心，并只在其它替代方法成本太高或者太耗时间的情况下才使用这种方法。
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　　4、微研磨
2 g4 P1 L; @/ t8 w% s5 [! U! M　　对去除电路板表面大面积的阻焊膜而言，这是一项最佳的技术。用去除涂层的小台式系统，通过一种铅笔状的手持件将研磨材料向前推进。该研磨材料只是磨擦涂层，这种工艺的主要步骤就是摩擦，因而会产生静电荷。若所研磨的电路板上装有静电敏感器件，该微研磨系统必须可消除潜在的静电损伤。为了控制去除区域，大量的准备时间及保护措施通常是必不可少的。为了清除电路板上的研磨材料必须进行彻底的清洗。
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为了清除电路板上的研磨材料必须进行彻底的清洗