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关于铝基板的性能分析与价格说明
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铝基板是是PCB的一种，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，其中单面板最常见，由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。下面就和大家来谈谈铝基板的性能特点。/ `/ [2 X" J1 f7 k/ L
铝基板性能分析
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一、散热性4 y" l, L* c; s% [ y
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。/ S( S; \0 w' F: ~" x
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二、热膨胀性1 m( V D* V D' v1 V! l
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性，特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。% R# a* X! o# b6 n1 J7 i9 d' p8 v
2 @1 \3 C9 d$ N+ U8 c% `9 X4 t; p 三、尺寸稳定性* b; z9 C# J% R" g5 n
铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。; a# o8 F3 S7 t* O8 H6 X, \
% @! p# {- ~- O3 y% w3 Y 四、其它原因" V9 H, n0 D: T# r
铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。5 [5 g' I0 @) @* y( G+ }8 o
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。目前市场上最多的铝基板有喷锡铝基板（单面铝基板和双面铝基板），铝基板打样价格和铝基板的导热系数有关系，价格一般是200元-1000元不等，假如开模的话，价格在1000-5000元不等。
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铝基板9 c. p; ^7 U. G8 O
那究竟单双面的铝基板价格相差多少，我们又应该如何来大致的估算呢？, m1 K- m( N7 ^4 q! Z' F$ T+ D: y
不管是单面铝基板还是双面铝基板，价格一般是按照平方计算的，但是具体还是要线路图，价格一般要评估才比较精确。因为铝基板的成本也相对较高，所以对设计图的设计要更加准确！
' E6 c- V, V+ @- C 铝基板价格=基础费+制板费% w: O! Y! Y' P
铝基板是按照平方厘米计算价格的0.2－0.3元/厘米平方。
' E' \- [( } x* h& h 打样是要付制板费的，根据面积不同200－400元。3 A1 L2 W+ ^ y8 l% A' ?( H; ?4 w# N
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发表于 2020-12-4 11:03
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